1) Tinfoil Welding Method
锡膜焊接
2) solder joints
焊锡接点
1.
The results show that bolt constraints have a significant influence on the dynamic stress in solder joints.
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差。
2.
However according to plenty of experiment results, the drop impact reliability of lead-free solder joints, which function as electric signal channels, thermal conductors and mechanical supports in microelectronic packages, exhibit orders of magnitude poorer performance than the lead-based solders.
本文首先采用四点动态弯曲方法对板级电子封装做了跌落冲击实验研究,通过数字图像相关方法测量了PCB板的挠度,用应变计方法测量PCB板中心位置的应变,分析了焊点的失效情况;其次,建立了板级封装四点动态弯曲实验有限元模型,研究了两种焊锡接点简化模型对PCB板变形和焊点应力应变的影响;分别采用线弹性模型、应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型研究了应变率对焊锡接点力学行为的影响,预测了焊锡接点的破坏情况,并与动态四点弯曲实验结果进行了比较。
3) copper-tin soldering
铜锡焊接
5) soldering
[英]['sɔldə] [美]['sɑdɚ]
锡焊接合
6) solder ball bonding (SBB)
锡球焊接(SBB)
补充资料：氧化锡膜
分子式：
CAS号：
性质：组成为氧化锡的薄膜。特点为高导电性，在可见光波段有良好的透光性，较高的红外反射率和紫外吸收性。氧化锡膜常用热解化学气相沉积(TCVD)或反应磁控溅射法制备。主要用于：(1)透明电极，用于光电元件、太阳能电池、场致发光元件和显示器件；(2)电阻器；(3)既透光又能反射红外的窗玻璃节能膜；(4)汽车防霜玻璃。与氧化锡类似的透明导电膜还有ITO膜，由80％In2O3和20％SnO2组成，通常用磁控溅射或射频反应溅射制备。
CAS号：
性质：组成为氧化锡的薄膜。特点为高导电性，在可见光波段有良好的透光性，较高的红外反射率和紫外吸收性。氧化锡膜常用热解化学气相沉积(TCVD)或反应磁控溅射法制备。主要用于：(1)透明电极，用于光电元件、太阳能电池、场致发光元件和显示器件；(2)电阻器；(3)既透光又能反射红外的窗玻璃节能膜；(4)汽车防霜玻璃。与氧化锡类似的透明导电膜还有ITO膜，由80％In2O3和20％SnO2组成，通常用磁控溅射或射频反应溅射制备。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条