1) semi-ductile regime grinding
半延展性磨削
4) Ductile mode grinding
延性域磨削
1.
Ductile mode grinding is a new technology in recent years, and it is considered as the most promising technique of flattening and thinning silicon wafers.
延性域磨削是近十几年发展起来的新技术，硅片的延性域磨削被认为是硅片平整化和硅片薄化最有前途的加工技术，但由于其前提条件是磨粒的切削深度小于临界切削深度，因此实现起来比较困难。
5) Semiductile regime grinding
半塑性化磨削
补充资料：延展度
分子式：
CAS号：
性质：又称延展度。物体在足够大外力作用下引起伸展和延伸的能力。材料的延伸性和其内部结构有关的基本物理量，有色金属材料、热塑性塑料等大多有很好的延伸性，因此便于拉丝、压片等加工、它对环境温度的影响一般均较明显。所谓物体的伸展能力，除和材料本性有关外，还和该物体制造加工等条件有关。例如，一种用于做纸袋的伸性纸，就是在加工过程中经伸展装置处理，使纸面变得微皱，既获得了较好的伸展性能，其他物理性能也有提高。
CAS号：
性质：又称延展度。物体在足够大外力作用下引起伸展和延伸的能力。材料的延伸性和其内部结构有关的基本物理量，有色金属材料、热塑性塑料等大多有很好的延伸性，因此便于拉丝、压片等加工、它对环境温度的影响一般均较明显。所谓物体的伸展能力，除和材料本性有关外，还和该物体制造加工等条件有关。例如，一种用于做纸袋的伸性纸，就是在加工过程中经伸展装置处理，使纸面变得微皱，既获得了较好的伸展性能，其他物理性能也有提高。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条