1) resistance humidity character
阻湿特性
1.
Using the embeded model and the equations established, the numerical analysis of resistance humidity character of three types of humidity sensitive ceramic which hold semispinel′s structure is done.
用已建立的理论模型和方程，对三种具有准尖晶石结构的陶瓷湿敏元件的阻湿特性作了数值分析结果表明，理论曲线与实验曲线符合得很好说明该模型适于描写这类湿敏陶瓷的阻湿特性
2) humi-impedance characteristics
湿阻特性
3) impedance-humidity characteris-tic
阻抗-湿度特性
4) negative characteristic humidity sensitive resistor
负特性湿敏电阻器
5) moisture barrier properties
阻湿性
1.
In order to improve SPI films properties, especially for moisture barrier properties,with solvent of water and ethanol we manufactured several types of SPI lipid films under different lipids concentration and mensurated the films WVP(water vapor permeability) and TS(tensile strength) .
为改善大豆分离蛋白膜的性能 ,特别是增强其阻湿性 ,以乙醇和水为溶剂 ,制备了不同浓度的硬脂酸、月桂酸、硬脂酸—月桂酸混合酸 (质量比是 1∶1)和液体石蜡与大豆分离蛋白的复合膜 ,测定了膜的WVP(水蒸气透过系数 )和TS(抗拉强度 )。
6) moisture barrier property
阻湿性能
补充资料：正温度系数热敏陶瓷阻-温特性曲线
分子式：
CAS号：
性质：描述正温度系数热敏陶瓷电阻率与温度关系的曲线。钛酸钡基PTC热敏陶瓷阻-温特性曲线。电阻率随着温度的升高，先是降低，当达到某一值Tmin时，曲线出现极值，经过极值后电阻率随温度升高而急剧上升，此时对应的温度Tb称为开关温度。电阻率随温度上升达到最大值时所对应的温度为Tm。经过Tm后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻率开始逐步降低，此时对应的温度为Tp。温度处于Tb至Tm之间时，热敏陶瓷呈现正温度系数(PTC)特性。其电阻温度系数αT= ，式中Rb，Rp为Tb，Tp温度下的相 应零功率电阻值。αT大于10％/℃，为开关型热敏陶瓷电阻器。αT小于10％/℃，为缓变型热敏陶瓷电阻器。
CAS号：
性质：描述正温度系数热敏陶瓷电阻率与温度关系的曲线。钛酸钡基PTC热敏陶瓷阻-温特性曲线。电阻率随着温度的升高，先是降低，当达到某一值Tmin时，曲线出现极值，经过极值后电阻率随温度升高而急剧上升，此时对应的温度Tb称为开关温度。电阻率随温度上升达到最大值时所对应的温度为Tm。经过Tm后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻率开始逐步降低，此时对应的温度为Tp。温度处于Tb至Tm之间时，热敏陶瓷呈现正温度系数(PTC)特性。其电阻温度系数αT= ，式中Rb，Rp为Tb，Tp温度下的相 应零功率电阻值。αT大于10％/℃，为开关型热敏陶瓷电阻器。αT小于10％/℃，为缓变型热敏陶瓷电阻器。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条