1) humidity sensing properties
湿敏特性
1.
Research on humidity sensing properties of pan-poly-vanadium-molybdenum acid nanocomposites;
聚苯胺-复合钒钼酸纳米复合材料的湿敏特性研究
2.
The effects of the content of molybdenum, electrode materials and temperature on the humidity sensing properties of H2V12–xMoxO31± · nH2O were discussed.
采用sol-gel法制备复合钒钼酸H2V12–xMoxO31±y·nH2O(0≤x≤4)干凝胶薄膜并研究了Mo含量、电极及温度等对其湿敏特性的影响。
3.
The humidity sensing properties of the thin films are good in the relative humidity range 11%～95%,the response time and the recovery time are 6 s and 15 s,the temperature error of the humidity is 0.
nH2O)干凝胶薄膜,薄膜为层状结构,V和Mo分别以V5+和Mo6+存在;在11%~95%RH的范围内,复合钒钼酸干凝胶薄膜具有很好的湿敏特性,响应、恢复时间分别为6s和15s,感湿温度系数为0。
2) humidity sensitive
湿敏特性
1.
Moreover,the humidity sensitive characteristic of this material was investigated.
8O3纳米晶,用DTA,TGA对原粉形成纳米晶过程进行分析,用XRD,SEM对纳米晶进行表征,并对其湿敏特性进行研究。
2.
The results of humidity sensitive characteristics investigation showed that the humidity sensitivity of nanocrystalline CdFe 2O 4 was greatly higher than of common CdFe 2o 4 ceramic sensor,.
湿敏特性测试结果表明 ,纳米晶CdFe2 O4湿敏元件感湿灵敏度优于相应的常规陶瓷元件 ,Cd2 + 适度过量 (Cd2 + /Fe3 + >1/2 ) ,可达到调制纳米晶湿敏电阻值范围及减小材料湿滞的双重目的。
3.
Moreover,the humidity sensitive characteristic of this material was investigated.
8)O_3纳米晶,用 DTA,TGA 对原粉形成纳米晶过程进行分析,用 XRD,SEM 对纳米晶进行表征,并对其湿敏特性进行研究。
3) capacitive humidity sensing properties
湿敏电容特性
1.
The morphology,microstructure and capacitive humidity sensing properties were investigated.
本文采用溶胶-凝胶法和旋涂工艺,以Si-NPA为衬底,制备了钛酸锶钡(BST)/Si-NPA复合薄膜,并对其形貌、结构及湿敏电容特性进行了研究。
4) negative characteristic humidity sensitive resistor
负特性湿敏电阻器
6) humidity sensitive characteristics
湿敏性能
1.
The influence of the amount of liquid-doped LiZnVO4on the microstructure and humidity sensitive characteristics of SnO2is studied.
采用尿素共沉淀法制备出SnO2纳米粉体,考察了液相掺杂L iZnVO4对材料微结构、湿敏性能的影响,分析了材料的频率特性。
补充资料：正温度系数热敏陶瓷阻-温特性曲线
分子式：
CAS号：
性质：描述正温度系数热敏陶瓷电阻率与温度关系的曲线。钛酸钡基PTC热敏陶瓷阻-温特性曲线。电阻率随着温度的升高，先是降低，当达到某一值Tmin时，曲线出现极值，经过极值后电阻率随温度升高而急剧上升，此时对应的温度Tb称为开关温度。电阻率随温度上升达到最大值时所对应的温度为Tm。经过Tm后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻率开始逐步降低，此时对应的温度为Tp。温度处于Tb至Tm之间时，热敏陶瓷呈现正温度系数(PTC)特性。其电阻温度系数αT= ，式中Rb，Rp为Tb，Tp温度下的相 应零功率电阻值。αT大于10％/℃，为开关型热敏陶瓷电阻器。αT小于10％/℃，为缓变型热敏陶瓷电阻器。
CAS号：
性质：描述正温度系数热敏陶瓷电阻率与温度关系的曲线。钛酸钡基PTC热敏陶瓷阻-温特性曲线。电阻率随着温度的升高，先是降低，当达到某一值Tmin时，曲线出现极值，经过极值后电阻率随温度升高而急剧上升，此时对应的温度Tb称为开关温度。电阻率随温度上升达到最大值时所对应的温度为Tm。经过Tm后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻率开始逐步降低，此时对应的温度为Tp。温度处于Tb至Tm之间时，热敏陶瓷呈现正温度系数(PTC)特性。其电阻温度系数αT= ，式中Rb，Rp为Tb，Tp温度下的相 应零功率电阻值。αT大于10％/℃，为开关型热敏陶瓷电阻器。αT小于10％/℃，为缓变型热敏陶瓷电阻器。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条