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腔体设计
2)  cavity design
型腔设计
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4)  laser cavity design
激光腔设计
5)  multi-cave molds
多腔模设计
6)  cavity design
谐振腔设计
补充资料:腔体
分子式:
CAS号:

性质:塑封模具中,在注塑成模时将由塑封料所填满,而包封住芯片,形成器件主体的模具的一些空间。一个塑封具有匹配的上腔体及下腔体。腔体也用来描述已成型的塑料封装的顶部和底部。

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