1) RF cavity design
腔体设计
4) laser cavity design
激光腔设计
5) multi-cave molds
多腔模设计
补充资料:腔体
分子式:
CAS号:
性质:塑封模具中,在注塑成模时将由塑封料所填满,而包封住芯片,形成器件主体的模具的一些空间。一个塑封具有匹配的上腔体及下腔体。腔体也用来描述已成型的塑料封装的顶部和底部。
CAS号:
性质:塑封模具中,在注塑成模时将由塑封料所填满,而包封住芯片,形成器件主体的模具的一些空间。一个塑封具有匹配的上腔体及下腔体。腔体也用来描述已成型的塑料封装的顶部和底部。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条