1) cutting_stock
板材排料
1.
Basing on analyzing the essence of the cutting_stock problem, a new algorithm and software system of computer aided cutting_stock is developed in this paper, thus improving the utilization ratio of the stock, cutting speed and processing technique.
分析了板材排料问题的实质 ,提出了一种板材排料的算法 ,并在此基础上开发出计算机辅助板材排料系统的软件 。
2) Computer Aided Optimal Layout of Two-dimentional Shapes
板材自动排料初探
3) displacement materials
排代材料
1.
This thesis synthetically reviews the displacement materials used in gas-sol displacement methods for exchanging the hydrogen isotope.
系统地概述了用于氢同位素交换的气-固排代法所用的排代材料,并对这些材料的应用现状、优缺点进行了介绍,指出了存在的问题和未来的发展方向,同时还对纳米钯在氢同位素排代方面的应用进行了可行性分析。
4) Pasteboard arrangement
纸板排料
5) utilization of remnant plate
板材余料
6) grid material
板栅材料
1.
R & D status quo of grid materials for lead-acid batteries;
铅蓄电池板栅材料的研究发展现状
2.
Research progress in lead foam grid materials for lead acid batteries;
铅酸电池泡沫铅板栅材料的研究进展
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条