1) backplane material
背板材料
1.
The experimental study on backplane material influencing the efficiency of solar cell;
背板材料对太阳电池效率影响的实验研究
2) Backing materials of Solar PV
太阳能背板材料
3) background material
背景材料
1.
Thus the choice and arrangement of background material should not stick to one pattern and should be flexible.
选择新闻背景,既要与主体有关,又要便于表达主题,应在服从新闻主题的基础上,不拘一格、灵活机动地选择、布置背景材料。
2.
If we want to report news in depth,the use of background materials is unavoidable.
深度报道离不开背景材料的运用,而运用的关键又在于叙述分寸的把握。
3.
background material setting and questioning style is the main components of essay-type examination, and is an essential factor to achieve the goal of test, the value of essay-type examination research is still quite large.
申论的背景材料和设问方式的是申论的主要组成部分,是达到测试目标的必备因素,其研究价值还是相当大的,但是对于这方面的研究还不是很多,本文从申论的背景资料设置及设问方式的角度出发,主要从背景资料的设置原则、特点、类型等方面进行分析,设问方式方面主要结合设问的特点类型并分析其合理性的角度进行研究,并以前人的研究基础为指导,做出了理论上的创新和前景的展望,为申论的学科理论建设做出有益的探索。
5) stripper pad
脱料背板
6) lining board, spear plate, underboarding,lining plate,head block,furring,backing sheet,sheathing board,lining,liner plate,adapter plate
衬板，背衬料
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条