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1)  object naming
对象命名
1.
Considering the expansibility and efficiency of metasystems, an object naming hiberarchy for distributed objects is introduced.
阐述了基于Internet的元计算系统的分布式对象模型 (WOM )的组织结构 ,提出了WOM的 4级对象命名方法 ,并给出了WOM的各级对象标识符的定义 。
2.
WDOM is implemented using a four-level object naming hierarchy.
对象命名代理负责用户与系统的接口、映射用户对象标识符UOID到系统对象标识符SOID,对象通信代理为对象绑定通信地址,建立通信对象标识符COID,对象存储管理器则负责对象的惰性保存,并通过永久对象标识符POID识别惰性对象。
2)  named object
命名对象
3)  CON(class object naming)
类对象命名
4)  UON (universal object naming)
通用对象命名
5)  UON(universal object naming
统一对象命名
6)  ONS
对象命名服务
1.
In this paper, such things in the system as the middleware, ONS, coding labels, etc, were designed.
本文对系统中的中间件、对象命名服务(Object Naming Service, ONS)、标签编码等进行了设计。
补充资料:Intel芯片组命名规则
   

    Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、945、975等,同系列各个型号用字母来区分,命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点:

    一、从845系列到915系列以前
  PE是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持AGP插槽。
  E并非简化版本,而应该是进化版本,比较特殊的是,带E后缀的只有845E这一款,其相对于845D是增加了533MHz FSB支持,而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持,所以845E常用于入门级服务器。
  G是主流的集成显卡的芯片组,而且支持AGP插槽,其余参数与PE类似。
  GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持AGP插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
  GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组,同样支持AGP插槽。
  P有两种情况,一种是增强版,例如875P;另一种则是简化版,例如865P

    二、915系列及之后
  P是主流版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
  PL相对于P则是简化版本,在支持的FSB和内存上有所缩水,无集成显卡,但同样支持PCI-E X16。
  G是主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
  GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组,并不支持PCI-E X16插槽,其余参数GV则与G相同,GL则有所缩水。
  X和XE相对于P则是增强版本,无集成显卡,支持PCI-E X16插槽。
  
  总的说来,Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则,但大致上就是上述情况。另外,Intel芯片组的命名方式可能发生变化,取消后缀,而采用前缀方式,例如P965和Q965等等。

    三、965系列之后

    从965系列芯片组开始,Intel改变了芯片组的命名方法,将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀,并且针对不同的用户群体进行了细分,例如P965、G965、Q965和Q963等等。

    P是面向个人用户的主流芯片组版本,无集成显卡,支持当时主流的FSB和内存,支持PCI-E X16插槽。
    G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组,而且支持PCI-E X16插槽,其余参数与P类似。
    Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组,具有与G类似的集成显卡,并且除了具有G的所有功能之外,还具有面向商业用户的特殊功能,例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

    另外,在功能前缀相同的情况下,以后面的数字来区分性能,数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比,前者就仅仅只支持DDR2 667。

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参考词条