1) layer-built armor
叠层装甲
2) stack-up
层叠，叠装
3) stacked die package
叠层芯片封装
1.
The finite element analysis(FET)software ANSYS have been used to simulate the temperature and stress distribution in stacked die package under power load.
应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布。
2.
The finite element analysis software ANSYS was used to simulate the temperature and stress distribution in stacked die package under power load.
应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系,根据分析,对模型进行了优化。
4) Stacked Chip Scale Package
叠层芯片级封装
1.
Stacked Chip Scale Package (SCSP) packaging technology is the advanced muti-chip three-dimension semiconductor packaging technology.
叠层芯片级封装SCSP是一种先进的封装技术,它不仅能通过不同的芯片组合而增加芯片的功能和存储容量,而且还可以大大减小封装的体积和重量。
5) deck
[英][dek] [美][dɛk]
装甲板;装饰;层
6) SCSP
叠层芯片封装元件
1.
Thermal stress analysis and fatigue life prediction for solder joint of SCSP;
叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测
补充资料：层岩叠壑图
中国画。清代髡残作。纸本立轴。浅设色。画面景物繁复。上方左角大江浩淼，帆影依稀；右角山峰高峻，瀑流奔壑，山径左曲，至中幅复右折。近景绿树掩映，茅屋临溪。笔法苍秀醇厚，有雄奇磊落之致。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条