1) DPA
破坏性物理分析
1.
Improve the Quality of the Domestic Components by Destructive Physics Analysis (DPA);
破坏性物理分析(DPA)技术促进国产电子元器件质量提高
2.
Analysis of Several Difficult Problems in DPA of Electronic Components;
电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析
3.
Destructive physical analysis(DPA) technology is used to control the process of the component.
破坏性物理分析(DPA)技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控,特别是关键工艺质量分析与监控,对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。
2) destructive physics analysis(DPA)
破坏性物理分析(DPA)
4) destructive mechanism and analysis
破坏机理及分析
6) nondestructive assay
非破坏性分析
1.
With the characteristics such as small light body,stable performance, it is suitable for nondestructive assay for safeguards, especially for measuring nuclear materials in site.
该系统可广泛应用于核保障领域核材料的非破坏性分析(NDA),特别适合核材料现场核实测量。
补充资料：破坏性中子活化分析(destructive neutron activation analysis
分子式：
CAS号：
性质：又称破坏性中子活化分析(destructive neutron activation analysis；DNAA)。样品受中子照射前或后，要用化学方法将其破坏，经过分离或纯化步骤，再测量其放射性，从而实现增加可分析元素数目、提高分析灵敏度、去除基体干扰放射性的目的。现已发展了多种适用于生物、环境、地质、材料等不同样品的放射化学分离流程。
CAS号：
性质：又称破坏性中子活化分析(destructive neutron activation analysis；DNAA)。样品受中子照射前或后，要用化学方法将其破坏，经过分离或纯化步骤，再测量其放射性，从而实现增加可分析元素数目、提高分析灵敏度、去除基体干扰放射性的目的。现已发展了多种适用于生物、环境、地质、材料等不同样品的放射化学分离流程。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条