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1)  destructive character analysis
破坏特性分析
2)  destructive assay
破坏性分析
3)  non-destructive assay
非破坏性分析
4)  nondestructive assay
非破坏性分析
1.
With the characteristics such as small light body,stable performance, it is suitable for nondestructive assay for safeguards, especially for measuring nuclear materials in site.
该系统可广泛应用于核保障领域核材料的非破坏性分析(NDA),特别适合核材料现场核实测量。
5)  DPA
破坏性物理分析
1.
Improve the Quality of the Domestic Components by Destructive Physics Analysis (DPA);
破坏性物理分析(DPA)技术促进国产电子元器件质量提高
2.
Analysis of Several Difficult Problems in DPA of Electronic Components;
电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析
3.
Destructive physical analysis(DPA) technology is used to control the process of the component.
破坏性物理分析(DPA)技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控,特别是关键工艺质量分析与监控,对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。
6)  destructive activation analysis
破坏性活化分析
补充资料:不破坏中子活化分析(neutron activation analysis
分子式:
CAS号:

性质:又称不破坏中子活化分析(neutron activation analysis;ND NAA)。在这类分析中,样品受中子照射后,不作任何化学处理,直接用核辐射探测器测量其放射性。自从20世纪70年代初半导体探测器的出现,使该法迅速发展,尤其是利用短寿命核素的仪器中子活化分析,具有灵敏度高、分析速度快、免除放射性废物处理等优点。

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