1) Ni P alloy plating
NiP合金镀层
2) Ni P composite plating
NiP复合镀层
3) Ni P chemical plating
NiP合金化学镀
4) Ni P alloy electroless plating
化学镀NiP合金
5) Electroless Ni-P coating
NiP化学镀层
6) NiP alloy
NiP合金
1.
NiP alloy electrodes with different phosphorus contents were prepared by means of electrodeposition method.
用直接电沉积法在室温下制备出不同磷含量的NiP合金电极,用恒电流极化法研究了电极在20oC的1 mol/L KOH溶液中作为析氢反应阴极的催化性能,并用XRD及SEM方法研究了NiP合金镀层的组织结构。
2.
It is found that when x increases to a critical value of 14,the lattice of fcc-Ni is completely destroyed,and the amorphous NiP alloy is formed.
随着磷含量的增加,膨胀和扭曲加剧,当x达到14左右时,样品的fcc-Ni晶格被完全破坏,从而形成非晶态NiP合金。
补充资料：mouse nip
分子式：
CAS号：
性质：半导体成像工艺中，图像上的半圆形凹口缺损。
CAS号：
性质：半导体成像工艺中，图像上的半圆形凹口缺损。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条