1) Graphical Object Encapsulation
图形对象封装
2) Object Encapsulation
对象封装
3) graph object
图形对象
1.
This article introduces that how to use OOA &OODmethod to design vectorgraph object Model and gives the graphic objects base property and base function.
介绍了如何运用面向对象的思想和方法,设计矢量图形软件中的主要图形对象模型,给出图形对象的基本属性和行为特征。
4) graphical objects
图形对象
1.
The disposal method of grapnics in control system interiace design based on kingview is summarized, and the graphical objects of kingview is analyzed as well as in this paper.
总结了组态王界面设计中的图形处理方式,对图形对象进行了分析,指出了组态王图形处理功能存在的不足,介绍了优秀矢量软件CorelDRAW的特点及CorelDRAW图形如何应用于组态王界面设计的方法,对快速创建个性化用户界面具有指导意义。
5) graphic object
图形对象
1.
It introduces the principles and technologies of design of visual engineering facility management system, and analyses the design scheme and programming methods of processing the facility objects as the graphic objects and puts them into practice.
比较传统的工程网络和工程设备管理系统的优劣,提出工程网络和工程设备图形化管理的概念,并介绍其可视化管理系统设计的一般方法和技术,分析和实施将设备对象作为图形对象处理时的设计方案和编程技术。
2.
It also introduces the relation ship and modeling method between graphic objects and engineering database.
介绍 SCADA(Supervisory Control And Data Acquisition)系统的综合图形系统开发的概念和实现方法 ,介绍图形对象与工程数据库的关联及建模方法 ,通过— SCADA系统的综合图形系统开发的实例 ,叙述了工控系统中综合图形系统开发的程序设计技
3.
It also introduces the method of building and displaying the relationship between graphic objects and engineering database.
本文介绍SCADA系统中可视数据库工具开发的概念和实现方法 ,以及图形对象与工程数据库的关联及显示方法。
6) graphical object
图形对象
1.
Based on the ObjectARX technique, a graphical object model system for basic members of concrete structures is defined.
采用ObjectARX技术,自定义了混凝土结构基本构件的图形对象模型,讨论了图形对象间的基本关系、通知响应机制、约束的分类和实现、特征识别和抽取以及基本构件三维重构的方式,并在此基础上实现了一个基于图形编辑的混凝土结构基本构件CAD系统。
2.
Our model consists of three modules: graphical object module (section 1), data driving module (section 2), and display module (section 3).
提出一种面向对象可视化模型 ,该模型由图形对象模型、数据驱动模型和显示模型组成 ,其特点是把可视化动态显示与驱动数据及具体应用相分离 ,使用户不必了解数据动画的图形学细节 ,就可以开发出满足应用需求的可视化系统 ,大大地减少了开发者的工作量 ,缩短了开发周期。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条