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1) integrative unitization of optical and mechanical design
光学机械一体化
2) chemical-mechanical polishing machine
化学机械抛光机
3) mechanical-chemical attachment
机械一化学连接
4) chemical mechanical polishing
化学机械抛光(CMP)
5) chemical mechanical polishing(CMP)
化学机械抛光(CMP)
6) chemical mechanical polishing(CMP)
化学机械抛光
1.
Presents a sequence of order-of-magnitude calculations based on the concepts of chemical kinetics and transport phenomena during the chemical mechanical polishing(CMP) process.
考虑抛光液/芯片的相界面氧化剂浓度和芯片氧化薄膜缺陷对材料去除机理的影响,提出化学机械抛光(CMP)中材料去除机理的量级估算方法,应用化学动力学及传质学等理论估算氧化薄膜的扩散深度量级和生成速率,采用纳米压痕仪模拟单个磨粒在芯片表面的压痕作用,应用线性回归方法分析载荷70 nN下,磨粒压入芯片的深度量级为10-11m。
2.
Slurry flow weighs heavily on the performances of chemical mechanical polishing(CMP) process,wherein the pad surface will alter the flow features considerably.
抛光垫表面特性能可大大改变抛光液的流动情况,从而影响化学机械抛光的抛光性能。
3.
For high-quality and high-efficiency chemical mechanical polishing(CMP) of multilayer interconnection in ultralarge-scale integrated(ULSI) circuit,the silica sol nano-abrasive with large-particle and lowpolydispersition was prepared by polymerization growth technique with control of constant liquid level.
为满足甚大规模集成电路(ULSI)互连结构高质量、高效率化学机械抛光(CMP)的要求,以LaMer模型为理论指导,对恒液面聚合生长法制备大粒径、低分散度硅溶胶研磨料的粒径增长阶段进行了机理分析,并讨论了加料速率对平均粒径及分散度的影响;优化加料速率为3。
补充资料:包装机械的机电一体化发展趋势
但是随着生产力的日益提高,包装参数的随机多变,这些控制系统已越来越难以满足新形势的发展。这时,一种新技术--机电一体化技术应运而生,它彻底改变了包装机械的面貌,使其以全新的姿态出现在世人面前。 机电一体化技术的特点
在当前科学技术日新月异的时代,各种新技术、新工艺、新材料、新设备的出现,已不再是单纯某一门学科的发展,而是各门相关学科、多种先进技术的互相渗透和相辅相成的结果。机电一体化技术就是这样的一种新技术,它是在信息论、控制论和系统论的基础上建立起来的综合技术。其实质是从系统观点出发,运用过程控制原理,将机械、电子与信息、检测等有关技术进行有机组合,实现整体最佳化。具体地讲,它是将微机技术引入到包装机械中。 机电一体化从根本上改变了包装机械的面貌。在这种包装机械中,微机作为它的大脑,取代了常规的控制系统。机械结构是其主体和躯干,各种仪器、仪表、传感器是其感官,它们感受各种包装参数的变化,并反馈到大脑(微机)中,各种执行机构则是它的手足,用以完成包装操作所必需的动作。
一个完整的机电一体化系统,一般包括微机、传感器、动力源、传动系统、执行机构等部分。它摒弃了常规包装机械中的繁琐和不合理部分,而将机械、微机、微电子、传感器等多种学科的先进技术融为一体,给包装机械在设计、制造和控制方面都带来了深刻的变化,从根本上改变了包装机械的面貌。
对包装机械的作用
一种新技术,一旦变成生产力,常常会起到巨大的作用。如光电定位的误差远小于机械定位,微波干燥的效果远好于电加热干燥等等,机电一体化技术用于包装机械上的时间虽不长,但效果是明显的,作用是巨大的。 使机械结构大为简化
控制系统是机器的发令器官,传统的包装机械控制系统多采用继电器、接触器控制电路,其复杂程度随着执行机构的增多,以及调整部位的增加而加大,使得机器也越来越复杂,给制造、调整、使用和维修均带来不便。而机电一体化,可用微机、传感技术、新型传动技术取代笨重的电气控制柜和驱动装置,使零部件数量剧减,结构大为简化,体积也随之缩小。 产品质量提高
微机内有一个巨大的存储系统,人们可预先将影响包装机工作的各参数及有关数据存入微机,它能自动跟踪生产过程。当一个参数或几个参数发生变化,这种变化在瞬间反馈至微机,微机对这些变化参数进行识别、判断并及时进行相应修正,使包装机随时保持最佳工作状态。而传统包装机在工艺参数变化时,其调整多凭经验,这就难以找到最佳参数;若是几个工艺参数同时改变,更是无所适从。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条
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