1)  secondary electron emission
二次发射电子
2)  transmission secondary-emission multiplication
透射二次发射(电子)倍增
3)  Secondary
二次
1.
Study on Secondary Seismic Acquisition in Southern Steep Zone in Biyang Depression;
泌阳凹陷南部陡坡带二次采集方法研究
4)  two-step ejecting
二次推出
1.
Througn designing three axial slots in internal threaded portion and optimizing nib structure,a design was made on the injection mould with a two-step ejecting mechanism with non-rotating.
对笔尖内螺纹部分设计三段轴向开槽,优化笔尖结构,设计了二次推出不带旋转机构的自动脱螺纹注塑模。
5)  reheating
二次加热
1.
Reheating Process for the Semi-solid A356 Alloy;
半固态A356合金的二次加热工艺研究
2.
Detection of the Reheating State of Semisolid Hypoeutectic Al-Si Alloy;
半固态亚共晶铝硅合金二次加热状态检测
3.
The effects of processing parameters of semi-solid billets preparation,reheating temperature and holding time on the semi-solid slurry microstructure of AlSi7MgBe alloy by liquidus semi-continuous casting were studied.
采用近液相线半连续铸造技术制备AlSi7MgBe合金半固态坯料,研究制坯工艺以及二次加热温度和保温时间对半固态浆料微观组织的影响,通过组织与性能分析对AlSi7MgBe合金的半固态触变成形性进行了研究。
6)  secondary crack
二次裂纹
参考词条
补充资料:次级电子发射
      通常指由于初级电子撞击固体,导致固体内发射电子的过程。它是制作扫描电子显微镜、电子倍增器、光电倍增管及很多真空器件的基础。扫描电子显微镜的次级电子像又是区别不同表面形貌的重要手段,但它的分析深度大约是200┱。
  
  次级电子产额 δ定义为对应于每个初级电子所发射出的次级电子数目,δ的数值与初级电子的能量有关。由固体发射的次级电子依赖于体内和表面的电子结构、入射束的能量及角度以及表面形貌。次级电子发射可认为有三个基本步骤:固体内的电子被激发到高能态;然后在表面附近运动;最后克服表面势垒逃逸到真空。可将电子在表面附近的传播和逃逸表面的能力用逃逸深度表示。逃逸深度一般与入射束的能量关系较小,而与样品种类关系很大。例如对金属,电子间相互作用强,在传播过程中能量损失大,逃逸深度小于10nm,电子产额极值δm也较小。对于绝缘体,电子逃逸表面时只有用于激发声子的能量损失。逃逸深度和δ都比金属大。
  
  次级电子的动能大多数小于50eV,远离次级电子能谱主峰,位于1~6eV的峰称做慢峰。俄歇电子也是次级电子,是强度很低的次级电子,用作表面化学分析。
  
  晶体次级电子发射的各向异性,与激发电子的能量分布、态密度结构密切相关。降低入射电子能量,可以得到激发到表面共振态的次级电子发射。
  
  

参考书目
   Hachenberg and W. Brauer, Secondary Electron Emission From Solid, Y. L. Marton, ed., Advances in Electronics and Electron Physics,pp.413~499, Academic Press,New York, 1959.
  

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