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1)  Cu-W composite
铜钨复合材料
1.
Cu-W composite and its use in metal hot working;
铜钨复合材料及在热加工中的应用
2)  W-Cu composites
钨铜复合材料
1.
The effect of different milling time on performance of W-Cu composites was investigated.
研究了不同球磨时间对钨铜复合材料性能的影响。
2.
This paper concludes all the hot fields concerning the W-Cu composites.
本文主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行了综合性的报导。
3)  W-Cu composite
钨铜复合材料
1.
A thermomechanical process producing W-Cu composite powder with ultrafine dispersion structure was dereloped on the bosis of the co-reduction method of W-Cu oxide powders.
对比机械合金化工艺直接制备钨铜复合材料工艺得知 :对氧化物粉末进行了短时高能球磨 ,快速细化了氧化物粉末粒度 (<1μm) ,降低了粉末还原温度 (6 5 0℃ ) ,制备出高分散的超细钨铜复合粉末 (<1μm) ,在较低的烧结温度 (12 0 0℃ )下得到相对密度为 99 5 %、热导率为 2 0 5W·m- 1 ·K- 1 的钨铜复合材料制品。
2.
Some hotspots in the study of W-Cu composites,such as nanostructured materials,gradient-structured materials,metal injection molding(MIM),etc.
针对如何改善粉末冶金钨铜系高比重合金的烧结性能 ,提高其致密度 ,获得特殊结构的微观组织等问题 ,就近年来钨铜复合材料研究的几个主要热点 :纳米结构材料、梯度结构功能材料、金属注射成形等进行了综
3.
5 ℃, and a quick MA of only 3 h, the particle size of W-Cu composite powder after reduction would he less than 1 μm, the tungsten phase and copper phase are uniformly mixed, the relative density and the thermal conductivity of final product are 99.
在对钨铜复合粉末进行TGA-DTA分析、XRD物相分析和SEM观察分析的基础上,对氧化物粉末共还原工艺进行了改进,对比机械合金化直接制备钨铜复合材料工艺表明:对钨铜氧化物粉末短时快速球磨约3~10h后,能快速细化氧化物粉末粒度(<1μm),降低粉末还原温度(约600℃),可制备高分散的超细钨铜复合粉末(<1μm);在较低的烧结温度(1200℃)下可得到相对密度为99。
4)  nano tungsten-copper composite material
纳米钨铜复合材料
5)  W/Cu Metal Matrix Composites
钨铜金属基复合材料
6)  tungsten composite
钨复合材料
补充资料:钯/铜复合材料
分子式:
CAS号:

性质:由钯和铜形成的复合材料。不形成连续固溶体,亦无有序无序转变,导电率比传统的钯铜合金大大提高,随铜含量增加而呈直线上升,其值接近理论计算值。Pd/Cu18, Pd/Cu42,Pd/Cu60,Pd/Cu72的导电率分别为19.3m/Ω·mm2,31.4m/Ω·mm2,40.16m/Ω·mm2和45.6m/Ω·mm2。Pd/Cu42的理论值33.2m/Ω·mm2;Pd/Cu40合金的电导率仅为3m/Ω·mm2。Pd/Cu复合材料的硬度、屈服极限、抗拉强度和伸长率几乎与成分无关。它们的维氏硬度为882.6MPa。采用纤维复合方法制取。在铜管中装入5000根钯丝,经大变形量冷加工和中间退火而制成40.5-2mm的丝材。也可用钯片和铜片叠合卷紧挤压拉伸以及混合粉料用加热等静压方法。作汽车闪光灯继电器接点。

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参考词条