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1)  3 D bound vortex
3-D段涡
2)  3D AVO
3-D AVO
1.
3D AVO Analysis for Identifying Thin Continental Sandstone Interbeds and Deep Volcanic Rocks;
利用3-D AVO分析识别陆相薄互层砂岩气藏和深层火成岩(英文)
3)  d 3 ion
d~3离子
4)  three dimensions(3-D) technology
3-D技术
1.
Function,some particularities and classification of MEMS packaging technologies are put forward,some important and advanced technologies of MEMS packaging are introduced,such as bonding technology,top bottom ball grid array technology(TB-BGA),flip-chip technology(FCT),multi-chip packaging(MCP) technology and three dimensions(3-D) technology.
在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。
5)  D Secure
3-D安全
1.
3-D Secure Protocol and Application in Mobile Commerce;
3-D安全协议及其在移动商务中的应用
6)  3-D heat-sinking
3-D散热
1.
Put forward 3-D heat-sinking design,which are heat conducting column,layout design of printed circuits and SMT soldering,according to the requirement of light,small volume,shock-resisting,high reliability,large and part heat output,packaging of AD9854ASQ device.
根据机载的要求—质量轻、体积小、耐振动冲击、可靠性高以及器件局部发热大等实际要求,结合发热器件AD9854ASQ的封装形式,提出3-D散热工艺设计,即采用导热柱、印制电路布线设计、SMT焊接等,使发热器件AD9854ASQ的发热有效散逸。
补充资料:十报恩 赠段先生 折段字起
【诗文】:
公物外好生涯。火相逢结大砂。女盘桓看大药。牛哮吼戏灵葩。云铺地丹炉赫,子观天碧眼华。有三生君省悟,中无事步烟霞。


【注释】:



【出处】:
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参考词条