1) copper-chromium contact
铜铬触头
1.
This paper describes the microstructure of copper-chromium contact and forming mechanism, the process factors affecting the crystallized structure as well as the influence of microstructure on electric properties.
论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。
2) Cu Cr contact material
铜铬合金触头
3) CuCr contact materials
铜铬触头材料
4) Cu-W contact
铜钨触头
5) Cu-W solid contact
铜钨整体触头
6) copper graphite 10 electrical contact
铜石墨10电触头
补充资料：触触生
1.北周熊安生避大官讳的阿谀自称。
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参考词条