1) buried gate structure
掩埋栅结构
1.
Using the silicon direct bonding process to replace the high resistivity epitaxy process, a bonding buried gate structure differ from epitaxial structure is formed.
用SI/SI键合技术代替高阻厚外延工艺,制造出一种不同于外延掩埋栅结构的掩埋栅结构——键合掩埋栅结构,从制造工艺和器件结构上提高了VGK。
2) buried hetero-structure
掩埋异质结构
3) planar type buried gate structure
平面型埋栅结构
4) leaky-mode buried-heterostructure
漏模掩埋式异质结构
5) Buried heterostructure
掩埋异质结
补充资料:掩埋
1.埋葬。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条