1) general access structure
一般存取结构
1.
Multilevel-based visual cryptography scheme for general access structures;
基于多级别的一般存取结构可视密码方案
2.
This paper presents a visual cryptography scheme with meaningful shares for general access structure, called extended visual cryptography scheme(EVCS), by means of matrices concatenation, and the pixel expansion is obtained.
利用矩阵并的思想给出了一般存取结构下分存图有意义的可视分存方案(称作扩展可视分存方案),得到像素膨胀值,并且构造了一般存取结构的彩色图像扩展可视分存方案,得到彩色(k,n)扩展方案的最优像素膨胀
3.
The design of above scheme is extended to the so-called "general access structure", a general reconstructed scheme is proposed for the existing visual cryptography schemes.
将上述方案的设计思想扩展到所谓的“一般存取结构”,对现有的可视密码方案提出了一个一般性的改造方案。
2) access structure
存取结构
1.
Then we introduce access structures and secret sharing schemes.
本文首先介绍了单调张成方案和布朗函数,再介绍了存取结构和密钥共享体制的概念。
2.
Then we introduce monotone span programs (MSPs) and two operations of access structure to build large MSPs from small MSPs.
本文首先回顾秘密共享体制的概念,介绍存取结构的两种运算和单调张成方案,其目的是以小的单调方案构造大的单调张成方案。
3) general access structure
一般访问结构
1.
Multi-secret sharing scheme for general access structure based on artificial neural network;
用神经网络实现一般访问结构的多重秘密共享
4) general adversary
一般结构敌手
1.
Transformation of the widely used Pedersen’s Verifiable Secret Sharing (Pedersen-VSS) to Pedersen-VSS-General secure against general adversary is first presented.
首先将基于门限结构的彼得森可验证秘密共享方案(Pedersen-VSS)转换成可以抵抗一般结构敌手攻击的方案(Pedersen-VSS-General)。
5) general diagonal structure
一般角形结构
1.
The goal programming of the large scale with a general diagonal structure was decomposed into several subproblems.
将具有一般角形结构的大系统目标规划问题分解为若干个子问题,研究各个子问题最优解之间以及原问题与子问题最优解之间的关系,并讨论了原问题最优解的存在性。
6) General Covariance Structure
一般协方差结构
1.
Bayesian Influence Assessments in a Growth Curve Model with General Covariance Structure;
增长曲线模型(一般协方差结构)的Bayes影响分析(英文)
补充资料：手机的一般结构
一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1.LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2.上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3.按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4.Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5.电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6.电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7.天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8.Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9.Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10.Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
手机结构一般包括以下几个部分：
1.LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2.上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3.按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4.Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5.电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6.电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7.天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8.Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9.Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10.Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条