1) common compound soil nailing wall structure
一般复合土钉墙结构
3) composite structure of pile-nail
土钉桩复合结构
4) compound soil nailing wall
复合土钉墙
1.
Application of prestressed compound soil nailing wall retaining technology;
预应力复合土钉墙支护技术的应用
2.
Application of bracing with cement mixing piles-compound soil nailing walls on foundation pit;
复合土钉墙支护在某基坑中的应用
3.
The paper introduces the successful applications of jet-grouting pile of small angle,jet grouting pile with steel and compound soil nailing wall in the complicated deep pit.
通过对青岛某大厦基坑工程设计和施工实例分析,介绍了小角度旋喷桩、加筋旋喷桩、和复合土钉墙三种支护技术在复杂深基坑中的成功应用。
5) composite soil-nailing wall
复合土钉墙
1.
Analysis of the influences of soil cement mixing pile on slip surface of composite soil-nailing wall;
水泥土搅拌桩对复合土钉墙滑动面的影响分析
2.
Therefore,composite soil-nailing wall is proposed to solve the problem in th.
复合土钉墙是由止水帏幕、超前支护及土钉三者组成的复合型的土钉支护方式。
6) composite soil nailing walls
复合土钉墙
1.
Supporting model of composite soil nailing walls and its application to deep & large foundation pit engineering;
复合土钉墙支护模型及在深大基坑工程中的应用
2.
Development and application of composite soil nailing walls in Shenzhen;
复合土钉墙技术在深圳的应用与发展
3.
Development of composite soil nailing walls;
复合土钉墙技术的研究及应用
补充资料：手机的一般结构
一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1.LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2.上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3.按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4.Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5.电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6.电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7.天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8.Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9.Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10.Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
手机结构一般包括以下几个部分：
1.LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2.上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3.按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4.Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5.电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6.电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7.天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8.Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9.Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10.Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条