1) fluorine doped silica film(SiOF)
含氟氧化硅(SiOF)薄膜
2) SiCOF film
氟碳掺杂的氧化硅薄膜
3) carbon doped silica film(SiOCH)
含碳氧化硅(SiOCH)薄膜
4) SiOF
含氟氧化硅
1.
Investigation of Low Dielectric Constant SiOF Films;
低介电常数含氟氧化硅薄膜的研究
6) Si/SiO_2 film
含纳米硅的二氧化硅薄膜
补充资料：一氧化硅薄膜介质材料
分子式：
CAS号：
性质：黑褐色无定型固体膜。介电常数5。比(电)容40～100pF/mm2，电容温度系数(40～400) ×10-6，介质损耗因数tgδ(1～4) ×10-2，击穿场强1×108V/m。与基片附着性能良好。采用真空蒸发法制取。用在混合集成电路中。用于制作薄膜电容器介质、薄膜电阻器和隔离层、光电池用增透膜。
CAS号：
性质：黑褐色无定型固体膜。介电常数5。比(电)容40～100pF/mm2，电容温度系数(40～400) ×10-6，介质损耗因数tgδ(1～4) ×10-2，击穿场强1×108V/m。与基片附着性能良好。采用真空蒸发法制取。用在混合集成电路中。用于制作薄膜电容器介质、薄膜电阻器和隔离层、光电池用增透膜。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条