1) DBTT
塑-脆转变温度
1.
The results show: the Ductile-Brittle Transition Temperature(DBTT) is about-100 ℃,which is lower than those of some other RAFMs; The ultimate strength are 668 MPa at room temperature and 334 MPa at 600 ℃,which are comparable to those of EUROFER97.
结果表明:CLAM钢的塑-脆转变温度在-100℃左右,低于国际上其它几种典型的低活化马氏体钢;在室温和600℃时抗拉强度分别为668和334 MPa,类似于EUROFER97的性能。
2) ductile-brittle transition
塑脆转变
3) brittle-ductile transition
脆塑转变
1.
Moreover, the feasibility of brittle-ductile transition of monocrystalline Silion is studied with the method of first principle stress.
并用第一原理应力计算方法对单晶硅纳米切削过程中的脆塑转变的可行性进行了研究。
2.
In this paper,the mechanism of brittle-ductile transition of glass-ceramics at different low temperatures was studied.
本文针对微晶玻璃低温抛光加工过程,研究了低温条件下微晶玻璃的脆塑转变机理,采用维氏硬度计研究了微晶玻璃在不同温度下的硬度以及裂纹的产生、扩展及特征,分析了温度对微晶玻璃脆塑转变的影响。
4) Ductile brittle transition
塑脆转变
1.
Except Lamy's suggestion of ductile brittle transition depth D ′, as defined critical normal force F nc can be supposed as a new ductile brittle transition criterion for Ni P plating.
利用单摆划痕法的动态加载特性 ,研究了 Ni- P化学镀层本身的塑脆转变。
5) brittleness ductility transition
脆-塑转变
6) Brittle ductile transition
脆塑转变
1.
Based on the types of fracture behavior, the brittle ductile transition cutting model in diamond turning of brittle materials is obtained.
根据所产生的裂纹形式得到了脆性材料超精密车削时的的脆塑转变车削模型。
补充资料：超导转变温度
超导转变温度
superconductive transition temperature
ChOC吐取)ZhUOnbi即WendU超导转变温度(supe二onductivetlansitio。tem-伴m灿re)超导材料由超导态转变为正常态的温度。加世纪印年代末，美国标准局(NBS)的科学家发现，铅(7 .1卯7K)、锢(3.414 SK)、铝(l.1810K)、锌(0沼匆OK)以及福(0.5200K)5种材料的超导转变温度的复现性均优于hnK，并且有较窄的转变宽度，可以作为测温固定点。1盯6年临时温标(EPI，一76)中利用这5种材料作为该温标的固定点。后来，又增加了一些新的材料:祝(9.邓SOK)、金化锢(O俄巧SK)、金化铝(0.1印SK)、铱(0.“旧OK)、铁(0.工3 OK)和钨(0.0160K)。在rIS一oo中，它只作为近似技术中的参考点。镖器翌纂纂蔚泰杯”‘化繁穿戮
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参考词条