1) direct slicing
直接切片
1.
Research on the direct slicing technique in Laser Rapid Prototyping;
激光快速成形中直接切片处理技术的研究
2.
Research on adaptive direct slicing algorithm in rapid prototyping system;
快速成型系统中自适应的直接切片算法的研究
3.
Application of Direct Slicing Technique Based on UG
UG点集处理技术在直接切片中的应用
2) direct slice
直接切片
1.
Development of direct slice software on three-dementional models using protoolkit;
基于Pro/ToolKit三维模型直接切片软件的开发
2.
A novel direct slice method is proposed in the application of Rapid Prototyping Manufacturing field.
提出一种新颖的直接切片方法 ,用于快速原型制造领域。
3) adaptive direct slicing
自适应直接切片
1.
The part model could be sliced directly with the adaptive direct slicing function provided by Rapid Prototyping(RP) oriented universal interface of CAD Packages, subsequently, RP interfacing file consisted of sheet solid datasets could be created.
面向快速成型设备的CAD平台中的内嵌式通用接口 ,可直接在CAD建模环境下对零件模型实施自适应直接切片操作 ,同时生成以片层结构数据集为单位的快速成型接口文件 ,该接口使用NURBS曲线对各截面的片层结构轮廓进行精确地解析重构 ;依据重构后的NURBS截面轮廓 ,自动填充功能可精确地生成快速成型设备的X ,Y向栅线扫描路径。
4) vertical slicing
垂直切片
1.
According to the projection features the vertical slicing datum lines are laid out and vertical slicing is done.
该算法基于STL模型提取零件的悬吊点、下棱线、待支撑下表面的轮廓线等待支撑区域的关键特征,根据它们在xy平面的投影特征来优化布置分层基准线并进行垂直切片,应用所提出的基于垂直截面轮廓内待支撑边生成支撑多边形的算法,生成相应的变厚度薄壁形支撑。
5) direct shear
直接剪切
1.
A unified expression for instability criterion of rock structure is proposed under uniaxial tension and compression as well as direct shear loadings in heterogeneous geo-materials considering the strain gradient effects.
受de Borst R等工作的启发,对直接剪切试件进行了分析,得到了快速回跳条件。
6) direct switching
直接切换
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条