1) multiplayer microwave devices
多层微波元件
1.
In the fahrication of multiplayer microwave devices, it is necessary to reduce sintering temperature of dielectric ceramics, taking into consideration the environmental protection and low cost, and use of the low-melting point metals such as Ag(t_d=960°C)or Cu(t_d=1060°C)as electrode.
在制备多层微波元件过程中,从环保及制作成本方面考虑,为使用熔点较低的Ag(t_d=960℃)或Cu(t_d=1060℃)等贱金属作为电极材料,必须降低介质陶瓷的烧结温度;介绍了几类通过液相烧结降低致密化温度的TiO_2基微波介质陶瓷,该类陶瓷的烧结温度已降至1000℃以下,并具有较好的应用前景。
2) microwave components
微波元件
1.
Through the comparison among the effect on electric capability of microwave components from material properties,roughness grade,manufacturing and fixing tolerace, the paper describes the importance of them and provides some rational methods to keep the electric and power capability.
通过对微波元件材质、表面粗糙度、加工和安装误差对元件电性能的影响的比较 ,阐述其对保证元件电性能和系统功率容量的重要性并提出合理的解决方法。
3) multilayer component
多层元件
4) Subminiature multilayer component
微型片式多层元器件
6) microwave multi-layer boards
微波多层板
1.
The performance of the dielectric materials for microwave multi-layer boards (MMB)is introduced in detail.
介绍了微波多层板所用基材的性能参数,重点阐述了材料的介电常数、介质损耗、热胀系数、特性阻抗对多层板性能的影响。
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条