1) semiconductor melts
半导体融体
1.
The laser flash method is extended to measure the thermal diffusivities of semiconductor melts by confining the melt specimens to transparent quartz containers.
本文开发了半导体融体的热扩散率的测量装置。
2) semiconductor melt
半导体熔融
3) semimagnetic semiconductor
半磁半导体
1.
A new class of magneto-optical switch effect, which does not require to change the direction of the magentic field applied to the sample, was realized in the semimagnetic semiconductor Cd_(1-x)Mn_xTe.
在半磁半导体Cd_(1-x)Mn_xTe中实现了不需改变施加磁场方向的新型磁光开关效应,该效应是由Cd_(1-x)Mn_xTe的巨大法拉弟效应和磁光反馈系统的饱和特性产生的。
2.
We also call it Semimagnetic Semiconductor (DMS).
在非磁半导体中掺入微量的磁性原子会改变半导体的某些性质，使其呈现出一定的磁性，从而形成稀磁半导体，也称作半磁半导体(DMS)。
4) semiconductor powder
半导体粉体
1.
ZnO semiconductor powders doped with Al2O3 were synthesized via solid synthesis.
采用固相合成法制备了氧化铝掺杂的氧化锌半导体粉体,通过X-射线衍射分析,探讨了掺杂量、煅烧温度和保温时间对粉体导电性能的影响。
5) Colloidal semiconductors
半导体肢体
6) crystalline semiconductor
晶体半导体
补充资料：半融氧化铝
分子式：
CAS号：
性质：又称烧结氧化铝，烧结刚玉或半融氧化铝。用粉末冶金方法制得的铝和氧化铝弥散强化型合金材料。一般含有1%～30%Al2O3。是一种典型的低温耐热材料。铝经熔炼、雾化、机械破碎、通入氧气球磨、压制成形（压力为0.25GPa）、在氢气中烧结、热挤压（500～600℃）、冷加工得烧结铝材。烧结铝的高温强度优于所有的普通铝合金，在500℃以下不发生软化，比重轻，导热性好，易切削加工，抗氧化性好，可用作内燃机活塞、热交换器和原子反应堆固体燃料的覆盖材料等。还可用于制造化工机械、飞机和导弹结构元件，发动机活塞和深井钻探的管材等。
CAS号：
性质：又称烧结氧化铝，烧结刚玉或半融氧化铝。用粉末冶金方法制得的铝和氧化铝弥散强化型合金材料。一般含有1%～30%Al2O3。是一种典型的低温耐热材料。铝经熔炼、雾化、机械破碎、通入氧气球磨、压制成形（压力为0.25GPa）、在氢气中烧结、热挤压（500～600℃）、冷加工得烧结铝材。烧结铝的高温强度优于所有的普通铝合金，在500℃以下不发生软化，比重轻，导热性好，易切削加工，抗氧化性好，可用作内燃机活塞、热交换器和原子反应堆固体燃料的覆盖材料等。还可用于制造化工机械、飞机和导弹结构元件，发动机活塞和深井钻探的管材等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条