1) subcritical
[英][,sʌb'kritikl] [美][,sʌb'krɪtɪkḷ]
下临界
1.
When this branching processes in random environments is subcritical, it is a certainty that its two copying processes can be migrated a supercritical branching processes in random environments through giving an acute probability generating function derivative.
给定一个繁衍概率母函数均值待定的两状态独立同分布随机环境分枝过程,证明了若该随机环境分枝过程是下临界的,则通过适当选择其繁衍概率母函数均值的取值后,它的两个独立复制过程总能够混合重组为一个上临界随机环境分枝过程;但反之,若该随机环境分枝过程是上临界的,则它的两个独立复制过程不一定总能够混合重组为一个下临界随机环境分枝过程。
2.
We study the general model of branching processes in random environment and discuss their properties,moreover,we introduce the concepts of general subcritical branching chain in random environment and get their properties.
研究了随机环境中分枝链的一般模型,并讨论了它们的一些性质,在此基础引入广义的下临界分支链的概念并得到了相应的性质。
2) strong subcritical
强下临界
3) lower critical
下临界的
4) critical reduction
临界压下率
1.
An empirical formula, which can be easily used to calculate the critical reduction for closing the center pore, is obtained by regres.
将数值模拟结果进行拟合处理,得到了便于应用的空洞闭合临界压下率的计算公式。
2.
Surface defects needs the largest critical reduction to close,and the critical reduction of defects located at 1/8 thickness is lowest.
结果表明:在足够的压下率下,特厚板中矩形缺陷能够被压合,缺陷的尺寸及在厚度方向的位置对缺陷压合有很大影响;板坯表面的缺陷压合所需的临界压下率最大,t/8(t代表厚度)处所需的临界压下率最小,即表面处的缺陷最难压合,缺陷压合由难到易按所处位置依次为表面、t/2、t/4和t/8,将该厂特厚板轧制道次压下率提高到18%以上,将可有效避免成品中缺陷的出现;矩形缺陷的长高比λ越大,临界压下率越小,越易压合;当λ从小于1增大到大于1的过程中,临界压下率急剧减小,但当λ继续增大,临界压下率减小的趋势变得比较平缓;当λ<1时,呈双"Y"型闭合;当λ≥1时,呈"Z"型闭合。
5) lowe critical Mach number
下临界M数
6) lower critical field
下临界磁场
补充资料：BCS临界温度`T_c`公式（formulaofBCScriticaltemperature$T_c$）
BCS临界温度`T_c`公式（formulaofBCScriticaltemperature$T_c$）
简称BCSTc公式。在弱耦合条件下所给Tc公式为：
`k_BT_c=(1.14)\hbar\omega_Dexp(-1//N(0)V)`
由此知Tc∝ωD，ωD为德拜频率。但$\omega_D\proptoM^{-1/2}$，M为同位素原子质量。实验指出，Tc∝M-α，对一般元素α=1/2。故上式给出了超导的同位素效应。实验结果又显示，当N(0)V≤0.2时，BCS理论结果与实验的符合很好；0.20＜N(0)V＜0.3时有1的误差；N(0)V＞0.3时则误差增大较迅速。这里N(0)和V分别是T=0K时费米面上一种自旋取向的态密度和电子间净的有效吸引相互作用势强度。所以Tc受弱耦合($N(0)V\lt\lt1$)的限制，其最高Tc也受到限制，不能接近ωD的最高值所对应的Tc。BCS理论机制估计的最高Tc一般约30K左右，对金属氢估计可达252K。
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参考词条