1) COG Bonding Machine
COG邦定机
1.
Analysis on the Thermal-stain of Press Part on COG Bonding Machine with ANSYS;
基于ANSYS的COG邦定机压头热应变分析
2) Pre-bonder Cog
COG预压机
3) Main-bonder Cog
COG本压机
4) bonding machine
邦定机
1.
During the process of designing COD bonding machine, this paper uses ANSYS to simulate and imitate the transformation of bonding machine s press part which is cause by heating, studies the displacement extremum of its key part.
COG邦定机是TET-LCD液晶模块生产线上的关键设备,主要用于IC片与显示屏的精确压接。
2.
Considering the motion control system as the object in ultrasonic Al wire bonding machine of IC-encapsulation equipment,this paper introduces the design method of motion control system based upon TMS320LF2407 and PCI bus.
以半导体后序封装设备中的超声波铝线自动邦定机为控制对象,介绍了一种基于TMS320LF2407DSP和PCI总线的运动控制系统设计方案,充分合理地利用DSP的软硬件资源,实现了对多轴电动机的精确控制,利用PCI9052实现与PC机的高速通信,并就该运动控制系统的硬件以及软件设计方案进行探讨。
5) Auto bonder Cog
自动COG封装机
6) Bonding machine control system
邦定机控制系统
补充资料：邦后
1.古代诸侯王。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条