2) QFP(quad flat package)
扁平四面引出封装
3) pqfp(plastic quad flat package)
塑料方块平面封装
4) flat package
齐平封装
1.
The plane structure with back bearing pressure and the design of no cavity flat package are the key of realizing the.
用MEMS技术设计的内径为2 mm的周边固支圆平膜片微型敏感元件具有高达数百kHz的固有频率,刚性键合及低桥阻确保了亚μs级的上升时间,背面承压的平面结构及无管腔齐平封装设计是高频响特性实现的关键。
5) area array packaging
面阵封装
1.
The manufacture of solder bump is one of the key technologies for area array packaging (AAP) such as ball grid array (BGA), chip scale packaging (CSP) and flip chip (FC).
钎料凸台的制造是球栅阵列封装(BGA, ball grid array)、芯片尺寸级封装(CSP, chip scale packaging)及倒装芯片封装(FC, flip chip)等面阵封装的关键技术之一。
2.
The manufacture of solder bump is one of the key technologies for area array packaging (AAP).
钎料凸台和互连焊点的重熔是面阵封装的关键技术之一。
6) Water Seal Surface
水封平面
1.
Design of the Milling-drilling Special-purpose Machine Tool Machining Water Seal Surface of Large-scale Reservoir Gate;
大型闸门水封平面铣钻专用机床设计
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条