1) BaseNP
基本名词短语
1.
Chinese and English BaseNP Recognition Based on a Maximum Entropy Model;
基于最大熵方法的中英文基本名词短语识别
2.
To increase further the accuracy of BaseNP identification and utilize features of the maximum entropy approach and the Brill approach,an English BaseNPs identification algorithm based on a combined approach is presented.
为了进一步提高基本名词短语(BaseNPs)的识别精度,针对最大熵方法和Brill方法各自的特点,提出基于两者相结合的英语基本名词短语识别算法。
3.
In this paper,we make a detailed survey of recognition about baseNP based on a substantive word class system which was developed completely according to grammatical functions.
论文以一个完全按照语法功能标准建立起来的实词词类体系为依托,考察了基本名词短语的识别问题。
2) base NP
基本名词短语
1.
This dissertation analyses and researches the existing anaphora resolution technologies systematically, including Combination Classifier, Chinese Base Noun Phrase (Base NP) Identification, Mention Detection and Syntactic Features, The main fruits are listed as follow:1.
本文主要研究汉语指代消解的相关技术及系统实现,对组合分类器、汉语基本名词短语识别、待消解项识别及句法特征等进行了深入系统的分析和研究,取得的成果如下:1。
3) base noun phrase
基本名词短语
1.
An approach of base noun phrase(BaseNP) identification based on rough sets is proposed in this paper.
本文提出了一种基于粗糙集的基本名词短语(BaseNP)识别方法。
2.
Representative methods of base noun phrase identification are summarized in this paper,whose results are compared and analyzed.
基本名词短语识别是自然语言处理领域非常重要的子任务。
3.
Finding base noun phrase is very important in the field of natural language processing.
基本名词短语识别在自然语言处理领域具有重要作用。
4) Chinese base noun phrase
汉语基本名词短语
1.
Decision tree based Chinese base noun phrase identification;
基于决策树的汉语基本名词短语识别
2.
This paper uses HMM approach and heuristic decoder to get candidates of Chinese base noun phrase tagging.
本文利用隐马尔可夫模型(HiddenMarkovModel,简称HMM),并利用A*启发式搜索算法得出N-Best最优路径作为汉语基本名词短语标注的候选集。
6) base noun phrase template
基本名词短语模板
1.
Furthermore, the candidates are sorted according to the reliability of the base noun phrase templates they matched.
利用边界匹配和基本名词短语模板对候选集进行过滤,并利用基本名词短语模板的可信度信息对候选集进行重新排序,取得了不错的标注效果。
补充资料：SMT基本名词解释
A
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条