1) chip packaging patent
芯片封装专利
1.
Analysis and forecast for the data of chip packaging patent in matlab;
基于MATLAB的芯片封装专利数据分析与预测
2) IC packaging
芯片封装
1.
Finite element analysis of high acceleration and high precision stage for IC packaging;
面向芯片封装高加速度高精度气浮定位平台的有限元分析
2.
Based on the AC permanent magnetic synchronous linear motor in IC packaging devices, the fundamental principle of linear motor is introduced and a simple but effective model is established.
针对高速高精芯片封装平台的交流永磁直线同步电机驱动系统,阐述直线电机运行的基本机理,并建立简洁实用的数学驱动模型。
3) wafer level micropackaging
芯片微封装
1.
In this paper, a novel packaging structure model which is performed using wafer level micropackaging on the thin silicon substrate as the Ka band distributed MEMS phase shifters wafer with vertical feedthrough is presented.
本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底,并用芯片微封装方法对移相器进行封装。
4) chip scale package
芯片级封装
1.
Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
5) MCP
多芯片封装
1.
Multi-chip packaging ( MCP ) technologies and their basi status, state-of-art of applications for mobile phone memory are reviewed in this paper.
文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等。
2.
In this thesis,the application of the failure analysis in MCP package technology will be addressed along with some general FA instrument and methods.
本文将主要讨论现阶段一般的封装失效分析的技术与设备,并且重点研究失效分析技术在多芯片封装领域的应用。
6) single chip package,SCP
单芯片封装
补充资料：专利权人依专利许可合同允许他人实施其专利的权利
专利权人依专利许可合同允许他人实施其专利的权利：获得权益的行为和制度，通常把通过签订专利许可合同而进行的交易称为许可证贸易，专利权许可由如下几种：（1）、一般许可：专利权人许可他方在规定的时间、地域内享有对专利使用权后、自己仍保留着实施，同样在同一地域内就同样专利再许可任何第三方使用，（2）、排他许可；专利权人可保留这份权利外，不得再将同一许可证发给任何第三人；（3）、独占许可专利权人许可他方在规定的时间和地域内享对专利的使用权后，不仅无权向第三人发放该权利的许可证，而且自己也不得在合同期限使用该权利,(4)、分合同；专利权人许可他方在规定的时间地域内使用该专利的同时，又允许许可方将自己的专利许可给任何第三人使用。――――《法学大辞典》第一版113页，总主编；邹喻，顾明，中国政法大学出版社。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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