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1)  composition characteristic
构成特点
1.
Finally,the composition characteristics of EOSE in frequency and space domains were studied.
在对战场光电信号环境的内涵进行辨析的基础上,根据作战需求,对光电对抗领域指挥员关心的问题进行了分析,提出了光电信号环境描述的基本方法,并选取频域和空域描述作为主要手段,对其构成特点进行了讨论。
2)  structure and characteristic
构成和特点
3)  courses features
课程构成特点
4)  features of structure formation
结构组成特点
5)  characteristics of gas source composition
气源构成特点
6)  structural characteristics and composition
结构特点及组成
补充资料:SMT基本工艺构成
一.SMT基本工艺构成
   丝印(或点胶)-->  贴装  -->  (固化)  -->  回流焊接  -->  清洗  -->  检测  -->  返修   
   二.SMT生产工艺流程 

   1. 表面贴装工艺
① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è (清洗) è 检验 è 返修 
② 双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è (清洗) è 检验 è 返修 

   2. 混装工艺
① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 (少量插件可采用手工焊接)è (清洗) è 检验 è 返修 (先贴后插) 
② 双面混装工艺:
(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) è (清洗) è 检验 è 返修 
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è(清洗) è 检验 è 返修 
(表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可

   三. SMT工艺设备介绍

   1. 模板:

   首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450(单位:mm),有效面积为210x290(单位:mm)。

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参考词条