嵌入式多芯片模组,multi-embedded CMOS chips and module group,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) multi-embedded CMOS chips and module group 点击朗读

嵌入式多芯片模组

Failure Wave Recording System Based on the multi-embedded CMOS chips and module group; 点击朗读

基于嵌入式多芯片模组的故障录波系统

2) embedded chip 点击朗读

嵌入式芯片

This paper introduces basic principle of SoC measurement in Embedded ChipMeasurement field,then prisents main content and related data of 93000 SoC Measure system.

针对目前流行的嵌入式芯片级测试技术,本文介绍了SoC测试技术的基本工作原理,利用93000SoC测试系统,提出了相关测试内容、方法并得出最终测试结果。

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3) embedded industrial module 点击朗读

嵌入式工业芯片组

This equipment adopts double CPU,which consists of digital signal processor TMS320F2812,embedded industrial module EP9302,CPLD(complex programmable logic device),dual-port RAM and other advanced chips,the repetitious and re-configurable hardware platform design of FTU is improved.

为配合电网改造,研制了应用于10 kV电压等级,集检测和继电保护于一体的馈线终端单元(FTU),该设备采用双CPU的体系结构,由数字信号处理芯片TMS320F2812、嵌入式工业芯片组EP9302、复杂可编程逻辑器件(CPLD)、双口RAM等先进硬件组成,提高了硬件平台的可复用性和可配置性;以软件模块化设计和灵活组态思想为指导,在核心处理器DSP中嵌入SmartPLC,把系统划分为四大功能块,各个功能块可以灵活配置,设置为不同的任务类型和优先级,充分利用系统资源,增强装置性能,更好地适应配电系统的灵活多样性。

4) embedded Java chip 点击朗读

嵌入式Java芯片

5) Embedded chip SX52 点击朗读

嵌入式芯片SX52

6) Embedded IC pxa270 点击朗读

嵌入式芯片 PXA270

补充资料：Intel芯片组命名规则

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：

一、从845系列到915系列以前
　　PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
　　E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz　FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
　　G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
　　GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
　　GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
　　P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P

二、915系列及之后
　　P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E　X16插槽。
　　PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E　X16。
　　G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E　X16插槽，其余参数与P类似。
　　GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E　X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
　　X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E　X16插槽。
　　
　　总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

三、965系列之后

从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

    P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E　X16插槽。
    G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E　X16插槽，其余参数与P类似。
    Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。

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参考词条

嵌入式组件模型多芯片集成模组嵌入式多模板嵌入式芯核嵌入式组态嵌入式组件多芯片组件

多芯片模组嵌入式系统级芯片嵌入式系统芯片8051

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