1) embedded system chip
嵌入式系统级芯片
2) embedded system 8051
嵌入式系统芯片8051
3) embedded chip
嵌入式芯片
1.
This paper introduces basic principle of SoC measurement in Embedded ChipMeasurement field,then prisents main content and related data of 93000 SoC Measure system.
针对目前流行的嵌入式芯片级测试技术,本文介绍了SoC测试技术的基本工作原理,利用93000SoC测试系统,提出了相关测试内容、方法并得出最终测试结果。
4) embedded Java chip
嵌入式Java芯片
5) Embedded chip SX52
嵌入式芯片SX52
6) Embedded IC pxa270
嵌入式芯片 PXA270
补充资料：铁芯片级进模加工要求
1、基准：凸模
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条