1) deposition temperature
淀积温度
1.
To optimize piezoresistive characteristics of poly-Si nanofilms, the influences of deposition temperatures were investigated on piezoresistive properties of low pressure chemical vapor deposited (LPCVD) nanofilms.
为优化多晶硅纳米薄膜的压阻特性,就淀积温度对低压化学气相淀积多晶硅纳米薄膜的压阻特性的影响进行了实验研究。
2) Deposit at low temperature
低温淀积
3) precipitation temperature
沉淀温度
1.
The influences of precipitation temperature on the structure and property of the catalysts were investigated by XRD、SEM、BET techniques.
本研究提出以碳酸钠为沉淀剂的共沉淀法制备M n取代的六铝酸盐催化剂,主要讨论共沉淀过程中不同沉淀温度对所制备的六铝酸盐催化剂的影响。
2.
Effects of precipitation temperature on the performance of CuO/ZnO/Al_2O_3/HZSM-5 catalyst for dimethyl ether synthesis from CO_2 hydrogenation were investigated.
考察了沉淀温度对二氧化碳加氢合成二甲醚催化剂CuO-ZnO-Al_2O_3/HZSM-5的影响,研究结果表明,沉淀温度为343K时,所制备的催化剂前驱体的晶形完整且晶相组成均一,焙烧后的催化剂中CuO和ZnO的相互分散程度较好,催化剂中氧化铜物种比较容易还原,复合催化剂表面具有较强的酸性中心,对于二氧化碳加氢直接合成二甲醚的催化活性最为理想。
4) coprecipitation temperature
共沉淀温度
1.
The influences of coprecipitation temperature and pH value on the particle size and powder resistance have been investigated.
比较系统地研究了共沉淀温度和 p H值对粉末颗粒度和电阻的影响规律 。
5) low temperature vapor deposition
低温汽相淀积
6) Temperature Integral
温度积分
1.
For the kinetic equation in non-isothermal process, the temperature integral for Arrhenius Equation should be from T2 to T1, but the integral of many current kinetic equations is from T to 0 K, such as Ozawa Equation.
对于非等温过程中的动力学方程,正确的Arrhenius方程的温度积分应该是从T2到T1,但是许多动力学方程中的温度积分是从T到0K,例如Ozawa等方程。
2.
The recent ten-year research progress in the approximation expressions for the temperature integral in the field of thermal analysis kinetics is reviewed.
本文综述了最近十年来热分析动力学领域中温度积分近似式的最新研究进展,介绍了几种新的温度积分近似式的求取方法,评述了近似式之间的联系以及相应的积分法计算动力学参数的精度,总结了回避温度积分难题的方法,并对温度积分相关研究的发展趋势做出了一定的预测。
补充资料：活动积温
活动积温
active accumulated temperature
huodong jiwen活动积温(aetive aeeumulated tempera-ture)作物某生育时期内日活动温度限p高于或等于生物学零度的日平均温度)的总和，以八。表示。Aa二习万(兀)B;当西
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参考词条