1) metal conductor
金属导体
1.
Analysis on the electric-field intensity near the surfa ce of metal conductor;
金属导体表面附近的场强分析
2.
The analytical solution of the distributions of electric potential of a metal ball and an infinitely big metal conductor plane, two distant metal balls, two inscribed metal hollow balls and two circumscribed identical metal balls are obtained by the method of inversion transformation.
利用逆矢径变换,分别求出了金属导体球壳与无限大金属导体平板、两个相隔一定距离的金属导体球壳、两个内切金属导体球壳、两个外切的相同的金属导体球壳间的电势分布的解析解。
2) MSM
金属-半导体-金属
1.
A new type metal-semiconductor-metal(MSM) detector with recessed interdigital electrodes is proposed.
提出了一种新型具有掩埋电极的金属-半导体-金属(MSM)探测器原型器件结构,并用数值计算的方法研究了其激活层内电场的分布特性,讨论了掩埋电极深度对电场分布的影响,并与传统平面叉指电极结构进行比较,得出该结构对器件性能改善具有重要的作用。
3) non metal conductor
非金属导体
1.
In this paper, the authors study the fluidzed electrode made up of non metal conductor which has been applied to treating the waste water containing copper ion.
本文对非金属导体流化态电极进行研究 ,并应用于含铜废水处理 ,可将铜离子浓度降到 1 0 - 6以下 。
5) metallic conductor
金属传导体
6) metallic conductor
金属导电体
补充资料：贵金属导体浆料
分子式：
CAS号：
性质：是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。隐定性和可靠性高。以贵金属(或其合金)、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。
CAS号：
性质：是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。隐定性和可靠性高。以贵金属(或其合金)、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条