1) electroless plating of pove sealing
封孔化学镀
2) via filling
封孔镀
1.
The mechanism of JGB during copper via filling process was investigated by means of electrochemical polarization and electrochemical impedance (EIS) measurement.
采用极化曲线和电化学交流阻抗法测试,研究了封孔镀铜过程中整平剂JGB的作用机理,同时利用质谱和液体核磁共振谱确定了通电过程中JGB分解产物A的结构。
3) Chemical plating solution
化学镀镀液
5) electroless plating
化学镀
1.
Study on the preparation technical of Pd membrane by electroless plating on porous α-Al_2O_3 ceramic;
α-Al_2O_3多孔陶瓷上化学镀Pd膜工艺研究
2.
Effects of technological conditions on deposition rate and structure of functional Co-B films prepared by electroless plating;
化学镀工艺对Co-B功能膜沉积速率与结构的影响
3.
Fretting wear behavior of Ni-B and Ni-B/BN electroless plating;
化学镀Ni-B和Ni-B/BN镀层微动磨损性能研究
6) electroless
[i'lektrəulis]
化学镀
1.
Study of structure and performance of electroless coating of Ni-W-P layer diamond surface;
金刚石表面化学镀Ni-W-P层组织与性能研究
2.
Study on the preparation of electroless Ni-P alloy plating on the surface of quartz glass;
石英玻璃表面化学镀镍-磷工艺研究
3.
Studies on crystallization process of electroless Ni-P deposits;
化学镀Ni-P镀层晶化过程研究
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条