1) paste mixer and solidify technology
和膏及固化工艺
2) mixing process
和膏工艺
1.
Effects of paste formula and mixing process on the performance of VRLA batteries;
VRLA蓄电池的极板铅膏配方及和膏工艺对蓄电池性能的影响
3) curing process
固化工艺
1.
The technoloies progress about organic passivation,roll coater and curing process of chromate-free organic passivation for galvanizing sheet steel were summarized.
概述了国内外镀锌钢板有机无铬钝化技术涉及的有机钝化剂、涂覆与固化工艺研究的进展。
2.
The curing process of KH- 304 resin matrix composites is studied in this paper.
本文研究了ＫＨ—３０４树脂基复合材料的固化工艺，指出加压点必须选在树脂粘度最低之前。
3.
The curing processes were analyzed and the XRD and microstructure of the composites were analyzed.
67μm范围的钛酸钡(BaTiO3)作为高介电填充组分,采用溶液共混合旋涂工艺,制备了不同BaTiO3含量的0-3型BaTiO3/环氧复合材料膜,研究分析了环氧树脂固化工艺的确定以及不同BaTiO3含量的复合材料的晶相及显微结构。
4) curing technology
固化工艺
1.
Influence research of curing technology by orthogonal test on mechanical properties of carbon fiber reinforced composite;
固化工艺对碳纤维增强复合材料力学性能影响的正交试验研究
2.
The curing technology of the TDE-85/MeTHPA resin modified by polyurethane was discussed by DSC curve and IR atlases.
采用该预聚体、扩链剂、交联剂对TDE-85/甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)树脂体系进行改性,通过红外光谱和示差扫描量热法(DSC)分析,探讨与确定了聚氨酯改性环氧树脂体系固化工艺条件。
3.
The effect of these facters on bonding strength had been tested to obtain the best curing technology parameters of the adhesive with low viscosity for building to the desirable bonding quality,meeting with the project problems.
对影响建筑结构胶粘接强度的各工艺参数进行了试验研究,确定了低粘度结构胶最佳固化工艺参数,并结合工程施工提出相应解决措施。
5) curing procedure
固化工艺
1.
Effect of curing procedure on the impact toughness of adhesively bonded joints
固化工艺对胶接接头冲击性能的影响
2.
In this paper,the main factors such as metal fillers,curing procedure and pigments that influence the emissivity of the infrared shielding coatings were studied.
对金属填料、涂层固化工艺以及着色颜料等因素对涂料红外发射率的影响开展了实验研究,结果表明:随着铝粉含量增加,发射率降低;酚醛-铝粉体系最佳固化温度为60℃,固化时间为12 h;选择硫化镉为着色颜料,含量不超过2%(质量分数)可以满足可见红外兼容。
6) curing technique
固化工艺
1.
The effects of type and amount of curing accelerants on the curing reaction of A80/ Novolac,A80/BPAN and A80/BPFN have been studied with the method of DSC and curing techniques are also determined.
采用动态DSC方法研究了促进剂种类、促进剂用量对A80/Novolac、A80/线型双酚A酚醛(BPAN)和A80/线型双酚F酚醛(BPFN)体系固化反应的影响规律,并确定了固化工艺条件。
补充资料：焊膏印刷工艺
选择焊膏：应使用第3类(锡球尺寸为25至45微米)或第四类(20至38微米)的锡膏，选择哪一类取决于模板开孔的尺寸。建议使用低卤化物含量(<100 PPM)和免清洗的、J-STD-00指定的ROL0/REL0树脂助焊剂，可以省去回流装配后的清洗工作。
制作模板：使用激光切割不锈钢箔片加电抛光技术或镍金属电铸成形的制作工艺。镍电铸成形工艺虽然比较昂贵，但是对于从超小的开孔进行焊膏沉积的过程最具可重复性。这种方法还有一个优点，可以形成任何用户所需要的厚度。具有梯形截面的模板开口有助于焊膏的释放。
焊锡模板开口设计：对于激光切割SS使用纵横比为0.75的孔径；对于镍金属电铸成形，使用纵横比为0.66的孔径，方圆形(25微米角径)开口有助于焊膏沉积的重复性。孔径纵横比定义为孔径开口面积除以孔径边缘的面积。也可以使用偏离基板焊盘的X、Y坐标轴，使每个焊点的粘贴沉积度最强，焊点之间的影响最小。
焊锡模板的厚度：焊锡模板的厚度应该不超过焊点的高度，必须达到实际孔径设计所对应的纵横比的要求。在采用混合技术的PCB装配中，如果这些模板要求与其他SMT元件的要求相冲突，可以使用符合IPC-7525设计标准的低一级的模板工艺或双印刷模板工艺。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条