1) depth from defocus
散焦深度
2) depth focusing
深度聚焦
1.
Based on the application of Sirius 2D pre-stack depth migration software, the principle of depth-velocity model building, reflection tomography inversion, pre-stack depth migration methodology and depth focusing analysis of Sirius have been discussed.
在对Sirius叠前深度偏移软件应用开发的基础上,分析讨论了Sirius 2D叠前深度偏移速度模型建立、层析成像及演、叠前深度偏移以及深度聚焦等技术环节的基本原理,并以莺歌海盆地某测线的处理为例,具体分析了Sirius 2D叠前深度偏移处理的流程、主要参数及时效。
3) focusing depth
聚焦深度
1.
In this thesis, we studied the influence of focusing depth, numerical apertu.
本文详细研究了石英玻璃体内飞秒激光微加工中,聚焦深度、数值孔径、脉冲宽度和偏振等对于体内阈值的综合影响,并在研究结果的指导下制备了单模光波导、多模光波导、波导阵列、光子带隙结构、波导光栅等器件。
2.
The problem of translational invariant bistatic SAR range focusing depth was studied in this paper.
根据平移不变模式双基地合成孔径雷达的空间几何关系模型,分析了平移不变模式双基地合成孔径雷达点目标的距离徙动特性,并进一步推导出了平移不变结构双基地合成孔径雷达的距离聚焦深度计算公式。
4) depth of focus
焦点深度
5) acuiry for defocus
散焦锐度
6) depth-of-modulation
调制度焦深
1.
The application of MMP based on Fourier-transform is discussed in measuring complex surface, with presenting the concept of the depth-of-modulation and anlyzing its influence on measurement.
探讨了基于傅里叶变换的调制度测量轮廓术在复杂面形测量中的应用,提出了调制度焦深的概念并详细分析了调制度焦深对测量的影响,以调制度焦深为基础从测量系统设计的角度提出了提高测量精度的具体措施,给出了实验系统设计方案,讨论了影响测量精度的几个实际问题及解决方案。
补充资料：焦散线法
实验应力分析方法的一种。将一束激光垂直照射在一块透明薄板试件上，如果试件承受载荷而引起厚度变化，则从试件的前后表面反射和折射的光线就会相互干涉而形成明亮条纹。如在试件的前面或后面一定距离处，在和试件平面平行的位置上放一幅屏幕，即可在屏幕上观察到一条清晰的曲线──焦散线。利用焦散线测量应变（或应力）奇异性的方法，称为焦散线法。含边缘裂纹的有机玻璃试件在拉伸载荷下产生的焦散线（图1），由两部分组成：①围绕裂纹前缘的密集条纹，它是由高应变区使得光线急剧偏离所引起的;②包络密集条纹的外围;相当于试件的弹性变形部分。这两部分由一条清晰的包络线隔开。图2是裂纹周围形成的主包络线。
对于平行的入射光，裂纹的应力强度因子为：
K＝Cb5/2，
式中C为总体常数；b为平行光束入射时垂直于裂纹的主包络线的宽度。从上式可以看出，根据试件的各项有关参数和试件材料的光学常数求出总体常数后，只须测出垂直于裂纹的主包络线的宽度b,即可算出裂纹的应力强度因子K。
1964年，P.马诺吉曾用光学阴影法对含裂纹的有机玻璃拉伸试件进行裂纹尖端塑性区的实验研究，认为裂纹周围的阴影是由这些不连续区引起的光的偏离所造成的。1970年，P.S.泰奥卡里斯采用激光光源，获得了裂纹尖端的焦散线图(图1),并提出裂纹应力强度因子的关系式，使焦散线法发展成为测量奇异变形的一种方法。
此法所用的光学测量系统，有透射和反射两种形式（图3）,都采用相干性良好的激光光源。屏幕上显示的焦散线图可用照相机拍摄下来。
焦散线法已用于测量裂纹尖端的塑性区和应力强度因子，测量角隅区（如锐角、直角或钝角部位）的应力奇异性，测量两物体间的接触应力，研究复合材料物体结合区的应力强度，采用高速摄影机研究动态裂纹的扩展和动态应力强度因子等。焦散线法不仅可用于透明材料的模型试验，并有可能用于实物的测量。这是一种具有发展潜力的实验方法。
参考书目
G. S. Holister， ed.，Developments in Stress Analysis,Applied Science Pub.,London,1979.
对于平行的入射光，裂纹的应力强度因子为：
K＝Cb5/2，
式中C为总体常数；b为平行光束入射时垂直于裂纹的主包络线的宽度。从上式可以看出，根据试件的各项有关参数和试件材料的光学常数求出总体常数后，只须测出垂直于裂纹的主包络线的宽度b,即可算出裂纹的应力强度因子K。
1964年，P.马诺吉曾用光学阴影法对含裂纹的有机玻璃拉伸试件进行裂纹尖端塑性区的实验研究，认为裂纹周围的阴影是由这些不连续区引起的光的偏离所造成的。1970年，P.S.泰奥卡里斯采用激光光源，获得了裂纹尖端的焦散线图(图1),并提出裂纹应力强度因子的关系式，使焦散线法发展成为测量奇异变形的一种方法。
此法所用的光学测量系统，有透射和反射两种形式（图3）,都采用相干性良好的激光光源。屏幕上显示的焦散线图可用照相机拍摄下来。
焦散线法已用于测量裂纹尖端的塑性区和应力强度因子，测量角隅区（如锐角、直角或钝角部位）的应力奇异性，测量两物体间的接触应力，研究复合材料物体结合区的应力强度，采用高速摄影机研究动态裂纹的扩展和动态应力强度因子等。焦散线法不仅可用于透明材料的模型试验，并有可能用于实物的测量。这是一种具有发展潜力的实验方法。
参考书目
G. S. Holister， ed.，Developments in Stress Analysis,Applied Science Pub.,London,1979.
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条