1) photolithography area dispatching
光刻区调度
2) photolithography area
光刻区
1.
The dispatching rules of semiconductor manufacturing were analysed and researched,according to the production characteristics and practical situation of the photolithography area,a heuristics comprehensive dispatching rule was put forward to minimize the making span time based on the existing first come first service rule.
对光刻区的派工法则进行了分析研究。
3) calibration debugging
刻度调试
4) focusing scale
调焦刻度
5) calibrated unit
刻度区
1.
It is the foundation of analog evaluation to establish analog database and parameter base according with the geologic characteristics of our country, and the dissection of analog calibrated unit is a critical way to build analog parameters.
类比法是国外石油公司普遍采用的成熟的油气资源评价方法,建立符合我国石油地质特点的类比基础库与参数库,是搞好类比评价的基础,类比刻度区的解剖是建立类比参数的重要手段;吐哈盆地是一个富含油气的聚煤盆地,而台北凹陷是我国煤成烃研究取得丰硕成果的地区,通过对台北凹陷刻度区的油气成藏地质条件、油气成藏特征、资源量计算和重点地质问题的研究,建立了台北凹陷煤成烃刻度区类比参数体系;以便煤成烃盆地(凹陷)进行类比资源量计算,丰富股份公司类比刻度区数据库。
6) scale zone
刻度区域
补充资料：负性光刻胶
分子式：
CAS号：
性质：光加工是指以可见紫外光、X射线、电子束、或者离子束作为加工手段的材料处理工艺，具有加工精度高，容易自动化等特点，广泛用于集成电路和印刷电路板制造、印刷制版等领域。光加工用高分子材料指在光作用下材料物性或外形发生变化，以实现对被照材料本身或者被其覆盖材料加工处理的聚合材料。在这类材料中最重要的是在集成电路、激光照排制版和印刷电路制备中使用的光刻胶。根据光与聚合物之间发生的作用机理不同，可以分成光聚合或光交联型光刻胶，也称为负性光刻胶；光分解型光刻胶，也称为正性光刻胶。除了光刻胶之外，光敏涂料，光敏胶等在广义上也属于光加工高分子材料。采用激光引发聚合直接将聚合物零件加工成型的方法也引起工业界的广泛关注，成为结构复杂高分子零部件光加工用高分子材料中的重要成员，其特点是摆脱了模具束缚，可以完全由计算机设计、控制加工。
CAS号：
性质：光加工是指以可见紫外光、X射线、电子束、或者离子束作为加工手段的材料处理工艺，具有加工精度高，容易自动化等特点，广泛用于集成电路和印刷电路板制造、印刷制版等领域。光加工用高分子材料指在光作用下材料物性或外形发生变化，以实现对被照材料本身或者被其覆盖材料加工处理的聚合材料。在这类材料中最重要的是在集成电路、激光照排制版和印刷电路制备中使用的光刻胶。根据光与聚合物之间发生的作用机理不同，可以分成光聚合或光交联型光刻胶，也称为负性光刻胶；光分解型光刻胶，也称为正性光刻胶。除了光刻胶之外，光敏涂料，光敏胶等在广义上也属于光加工高分子材料。采用激光引发聚合直接将聚合物零件加工成型的方法也引起工业界的广泛关注，成为结构复杂高分子零部件光加工用高分子材料中的重要成员，其特点是摆脱了模具束缚，可以完全由计算机设计、控制加工。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条