1) Ni-(32P)P chemical plating
Ni-(32P)P化学镀
2) electroless Ni-P plating
化学镀Ni-P
1.
Study of electroless Ni-P plating on the diamond;
金刚石表面化学镀Ni-P的研究
2.
The low temperature bonding between 95%Al2O3 ceramics and 45 steel was realized through first electroless Ni-P plating on Al2O3ceramic blocks and then soldering them to steel blocks with a low melting point filler metal of 63Sn-34Pb-2Ag-1Bi alloy.
采用化学镀Ni-P膜法金属化Al2O3陶瓷,并用63Sn-34Pb-2Ag-1Bi钎料膏实现了95%Al2O3陶瓷与45钢之间的低温钎焊。
3) Ni-P electroless plating
Ni-P化学镀
1.
The reaction mechanisms of Ni-P electroless plating and Ni-P-SiC composite electroless plating are researched, and the reaction thermodynamics are analyzed.
本文论述了Ni-P化学镀和Ni-P-SiC复合化学镀的反应机理,并对化学镀反应的热力学和动力学进行了分析。
2.
Ni-P electroless plating was adopted to encapsulate the as-received CaF2 in the preparation of precursor mixed powders of NiCr-Cr3C2-40%CaF2(wt.
%)复合合金粉末为原料,采用Nd:YAG激光熔覆技术,在γ-TiAl合金基体表面成功制备出了高温自润滑耐磨复合材料涂层,在复合粉体准备时,采用Ni-P化学镀包覆原始CaF2颗粒,以减少其在激光熔覆过程中的分解、蒸发和上浮。
4) electroless plating Ni-P
化学镀Ni-P
1.
In order to improve the deposition rate and anti-corrosion properties of electroless plating Ni-P on aluminum,effects of stabilizing agents and surface active agents on the deposition rate and corrosion resistance of electroless plating Ni-P were studied.
为了改善铝基体上化学镀Ni-P存在的镀速慢、镀层腐蚀性能差等问题,研究了稳定剂和表面活性剂对铝化学镀Ni-P镀层的沉积速度、硬度、孔隙率、结合力、耐蚀性、腐蚀电位、表面形貌等性能的影响。
2.
In order to improve the corrosion resistance of ZL101A alloy, the electroless plating Ni-P coatings with and without electroplating Cu layer were investigated by potentiodynamic polarization, salt spary test, SEM, microhardness meter.
为提高ZL101A合金的耐蚀性能,可直接化学镀Ni-P或电镀Cu后化学镀Ni-P在其表面施加镀层。
5) electroless Ni-P
化学镀Ni-P
1.
In order to improve the corrosion resistance of A356 alloy,electroless Ni-P coatings were plated on the A356 alloy with and without a Ni pre-electroplating and then their corrsion performance was investigated by potentiodynamic polarization,salt spary test,SEM and microhardness.
用直接化学镀Ni-P和先电镀Ni后化学镀Ni-P两种方法在A356合金表面施加镀层。
2.
Electroless Ni-P has been widely used in the microelectronic packing in the recent years because of the better solderability and diffusion barrier.
化学镀Ni-P是一种优异的钎焊阻挡层材料,具有良好的可焊性,近年来在微电子封装工业中得到了广泛的应用。
6) electroless Ni–P plating
化学镀Ni–P
1.
The surface of eccentric wheel was plated using electroless Ni–P plating and the process flow and formulation were presented.
采用化学镀Ni–P工艺对其表面进行镀覆处理,给出了工艺流程和规范,讨论了前处理工艺、零件装载量及搅拌频率、镀层中P含量对镀层性能的影响,确定了最佳工艺条件:(6±0。
补充资料：化学镀
分子式：
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
CAS号：
性质： 又称非电镀。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。化学镀液中采用的还原剂有次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物、氨基硼烷和它们的某些衍生物等。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀，针孔少，不需要直流电源设备，能在任何外形复杂的镀件上获得均匀的镀层，可在金属、司卜金属、半导体等各种不同基材上镀覆等特点。目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、金、锡，以及化学镀合金和化学复合镀层等在工业生产中已被采用。化学镀是目前国内外发展最为迅速的表面处理工艺之一。
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参考词条