1) copper chelating chromatography
铜结合层析
2) copper alloy layer
铜合金层
3) complexed copper
结合态铜
1.
【Objective】 The objective of this paper is to study the changes of humic substance complexed copper(HS-Cu) during composting of chicken manure and to investigate the relationship between HS-Cu and leaching copper from manure.
【方法】采用H2O、NaOH和NaOH+Na4P2O7连续浸提粪肥腐解过程中不同类型腐殖物质结合态铜(HS-Cu),检测其含量的变化,并采用淋溶试验,研究粪肥中铜的淋失特征。
4) Cu and Al combination
铜铝结合
5) copper binding peptide
铜结合肽
6) composite copper coating
复合镀铜层
1.
Influence of electrodepositing parameters on composite copper coating with liquid hydrophobic agent microcapsules
电沉积参数对含憎水剂微胶囊复合镀铜层的影响研究
2.
Properties of the composite copper coating with liquid microcapsule were studied.
研究了含有有机硅树脂为囊心的液体微胶囊复合镀铜层的性能。
3.
An electrodepositing composite copper coating had been obtained by adding the liquid microcapsule containing orhanosilicon resin in acidic copper bath.
讨论了用水相分离法制备含有液体微胶囊的技术,并将以有机硅树脂为囊心的液体微胶囊加入到酸性镀铜液中进行复合共沉积,得到了含有液体微胶囊的复合镀铜层。
补充资料：非结合环与非结合代数
非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras
非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与，，除了可能不满足乘法结合律外，满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶，是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数)，如果用运算〔a，bl二ab一ba代替原有的乘法，其结果是一个非结合环(代数)，这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数)，它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支，展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论，它们有:Lie环和珠代数，交错环和交错代数，北攻坛幻环与Joltlan代数，MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数，以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条