1) temperature enthalpy curve
温度热焓曲线
2) Temperature profile
温度曲线
1.
The article introduces the general technology requirements for reflow soldering and typical temperature profile and techni- cal parameter of the main control point at the temperature profile, and also describes common quality defects of reflow soldering, briefly discusses the reasons of production defects and appropriate countermeasure.
文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
3) temperature curve
温度曲线
1.
Design of heating device for magnesium alloy isothermal forging and temperature curve of die;
镁合金等温锻造加热装置的设计及模具温度曲线
2.
Study on the temperature curve in semen freezing of the small-tail sheep;
小尾寒羊精液冷冻温度曲线初步研究
3.
The influence of SMT reflow soldering temperature curve on the welding quality
SMT再流焊温度曲线对焊接质量的影响
5) temperature and enthalpy of melting and crystallization
熔融和结晶温度及热焓
1.
Determination of temperature and enthalpy of melting and crystallization of plastics by differential scanning calorimetry;
差示扫描量热法测定塑料的熔融和结晶温度及热焓
6) enthalpy titration
温度滴定，热焓滴定
补充资料：正温度系数热敏陶瓷阻-温特性曲线
分子式：
CAS号：
性质：描述正温度系数热敏陶瓷电阻率与温度关系的曲线。钛酸钡基PTC热敏陶瓷阻-温特性曲线。电阻率随着温度的升高，先是降低，当达到某一值Tmin时，曲线出现极值，经过极值后电阻率随温度升高而急剧上升，此时对应的温度Tb称为开关温度。电阻率随温度上升达到最大值时所对应的温度为Tm。经过Tm后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻率开始逐步降低，此时对应的温度为Tp。温度处于Tb至Tm之间时，热敏陶瓷呈现正温度系数(PTC)特性。其电阻温度系数αT= ，式中Rb，Rp为Tb，Tp温度下的相 应零功率电阻值。αT大于10％/℃，为开关型热敏陶瓷电阻器。αT小于10％/℃，为缓变型热敏陶瓷电阻器。
CAS号：
性质：描述正温度系数热敏陶瓷电阻率与温度关系的曲线。钛酸钡基PTC热敏陶瓷阻-温特性曲线。电阻率随着温度的升高，先是降低，当达到某一值Tmin时，曲线出现极值，经过极值后电阻率随温度升高而急剧上升，此时对应的温度Tb称为开关温度。电阻率随温度上升达到最大值时所对应的温度为Tm。经过Tm后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻率开始逐步降低，此时对应的温度为Tp。温度处于Tb至Tm之间时，热敏陶瓷呈现正温度系数(PTC)特性。其电阻温度系数αT= ，式中Rb，Rp为Tb，Tp温度下的相 应零功率电阻值。αT大于10％/℃，为开关型热敏陶瓷电阻器。αT小于10％/℃，为缓变型热敏陶瓷电阻器。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条