1) CapitalBio PolymerSlide A
晶芯~高分子三维基片-A
1.
The Advantage of CapitalBio PolymerSlide A for the Improvement of Biochips;
晶芯~高分子三维基片-A对提高生物芯片实验效果的帮助
2) 3-dimense polyacrylamide gel-based microarray
三维凝胶基因芯片
1.
Study on the CYP2C9 and CYP2C19 genetic polymorphism in Chinese subjects by using 3-dimense polyacrylamide gel-based microarray platform
三维凝胶基因芯片法研究中国人群CYP2C9与CYP2C19基因多态性
3) molecular chip
分子芯片
4) 3D-microarray
三维生物芯片
5) three dimensional biochip
三维阵列芯片
6) 3D-MCM
三维多芯片组件
1.
The warpage issue of three-dimensional multi-chip module(3D-MCM) was discussed by using finite element(FE) simulation with viscoplastic solder model and large deformation theory.
采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象。
补充资料：非晶性高分子驻极体
分子式：
CAS号：
性质：指结晶度较低的高分子驻极体，有重要应用意义的薄膜型高分子驻极体多属于这一类。构成薄膜的材料一般为高绝缘型介电材料，如非晶态的聚四氟乙烯膜。极化方法可以采用辉光放电法、电子束注入法或者液体接触法等注入电荷(离子或电子)构成高分子驻极体，由于薄膜的高绝缘性和高介电常数，使注入的电荷得以长期保留。非晶态高分子驻极体具有许多重要的电学性质。
CAS号：
性质：指结晶度较低的高分子驻极体，有重要应用意义的薄膜型高分子驻极体多属于这一类。构成薄膜的材料一般为高绝缘型介电材料，如非晶态的聚四氟乙烯膜。极化方法可以采用辉光放电法、电子束注入法或者液体接触法等注入电荷(离子或电子)构成高分子驻极体，由于薄膜的高绝缘性和高介电常数，使注入的电荷得以长期保留。非晶态高分子驻极体具有许多重要的电学性质。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条