1) conduction-evaporation mechanism
导热-蒸化机理
2) electro-fixer
电热蒸化机
3) thermal conducting mechanism
导热机理
1.
Typical theory model and thermal conducting mechanism of filled thermal conductive rubber were summarized,and the research and development status of thermal conductive systems filled with single filler and multi-fillers in the world were reviewed with 29 references,and developing prospects for thermal conductive rubber were also pointed out.
综述了填充型导热橡胶的典型理论模型和导热机理,介绍了单组分导热填料填充体系和多组分导热填料填充体系的国内外研究开发状况,指出了今后导热橡胶的开发方向。
2.
In this paper,the thermal conducting mechanism and models of thermal conductive adhesive were described,and the approaches of improving thermal conducting were also discussed.
综述了导热胶粘剂的导热机理、导热模型以及提高胶粘剂导热性能的途径；详细介绍了非绝缘导热胶粘剂和绝缘导热胶粘剂的技术研究与应用,最后对导热胶粘剂的发展前景作了展望。
3.
The thermal conducting mechanism and thermal conducting models were also described.
介绍了导热绝缘聚合物复合材料,包括复合型塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的研究进展及其导热机理、导热模型的研究情况。
4) heat conduction mechanism
导热机理
1.
Based on the following four principles—micro-dimension effects, heat diffusion from Brownian motion, solid-liquid micro interface and particle clustering structure, the heat conduction mechanism in nanofluids was studied.
从颗粒小尺寸效应、布朗运动引起的微对流、固液吸附微界面和颗粒聚集结构上分析了纳米流体导热机理,并推导了适合纳米流体的热导率预测公式。
2.
The heat conduction mechanism is analyzed inthis paper in terms of sound quantun and photon heat conduction and macroscopic thermal properties.
本文从声子导热、光子导热和宏观热学性质三个方面分析了漂珠轻质砖的导热机理。
5) thermal mechanism
导热机理
1.
On the basis of the experimental investigation and theoretical analyses,thermal mechanism and the effect of microstructure of pyrocarbon on thermal conductivity of C/C composite were studied.
通过调节丙烯与氢气的比例得到热解炭结构分别为粗糙层(RL),光滑层(SL),各向同性(ISO)的三种C/C复合材料,研究了热解炭组织结构对C/C复合材料热导率的影响,讨论了C/C复合材料的导热机理。
6) thermal conduction mechanism
导热机理
1.
This article reviews new progress of A1N in the field of thermal conduction mechanism,and preparation of the A1N powder and A1N film.
本文综述了近年来A1N在导热机理、粉末其及薄膜制备等领域的研究进展,展望了A1N未来的发展趋势。
2.
This article reviews in detail new progress of AlN in the fild of defects,thermal conduction mechanism,processing of powder and its hydrolysis and oxidation,and sintering at present.
本文详细地综述了近年来AlN陶瓷在晶体缺陷、导热机理、粉末的制备及其水解和氧化、烧结及其应用等领域的研究进展 ,并展望了AlN未来的发展趋势。
3.
This paper describes in detail new progress abroad and at home and thermal conduction mechanism,introduces and analyzes technological process and influencing factors for A1N package preparation,sums up progress in-metalization and sintering technology,and finally suggests the development trend of AlN.
详细综述了AlN板的国内外研究现状及其导热机理;介绍并分析了基片制备的工艺流程和影响因素;概括总结了AlN基板的金属化和烧结工艺方面的研究进展;展望了AlN基板的发展趋势和前景。
补充资料：铸铁石墨球化机理
铸铁石墨球化机理
mechanism of nodular graphilization in cast iron
zhutie sh一mo qiuhuaj，11铸铁石墨球化机理(tneehanism of nodulargraphitization in east iron)主要指石墨晶核的产生及性质、球状石墨的长大以及球化元素的作用。经过铸铁冶金工作者的长期努力，在球状石墨形成机理方面取得了不少研究成果，如关于球状石墨的结构;形成球状石墨的条件;石墨球能够从铁液中直接析出，而且能单独的生长;加入球化剂的必要性，球化剂的作用等方面均有比较一致的认识。但也存在着不少问题有待研究解决。 核心说较早提出的一种学说，认为晶核的晶格结构是决定石墨成球的条件。用镁处理铁水使石墨球化，是因为能生成具有立方晶格结构的Mgo、Mgs、MgCZ等化合物，碳原子从四周以相同的速度向其扩散聚集而成球状石墨。用扫描电镜和X射线显微分析技术对球状石墨进行仔细观察表明，在球状石墨中心有尺寸约如m的外来夹杂微粒，而且认为它们是球状石墨的晶核，它们具有双层结构。在用硅铁镁合金进行球化处理和用硅铁进行孕育处理的球墨铸铁中，晶核的最中心部分由钙和镁的硫化物组成，其尺寸约0.05拜m，晶核的外层则由镁、铝、硅、钦的氧化物组成;在这个内外层之间和外层上生长的石墨之间，均有一定的晶面对应关系。由此认为，镁钙等元素在球状石墨晶核形成过程中的作用是通过组成这些元素的硫化物和氧化物而去除溶体中的氧和活性硫;同时，这些元素的硫化物及氧化物夹杂微粒就构成了球状石墨晶核的最中心部分和外层部分物质。但直接用Mgs微粒处理铁水使石墨球化的实验却未成功，因此球化元素的形核作用就难以断言是促成石墨球化的主要原因。 过冷说认为球状石墨的出现是铁水过冷的结果，随着过冷增大，铁水的表面张力增加，促使生成相朝着比表面积最小的形态方向发展。但这个学说未能揭示在不同过冷度下，石墨在生长机制方面有何不同之处。 界面能说在经镁或饰处理的球墨铸铁中，铸铁熔体和石墨晶体的棱面(10 10)之间的界面能量高于熔体和石墨晶体基面(0001)之间的界面能量，使石墨向垂直于基面的晶向[0001二生长成球墨。而在含硫较多的灰口铸铁中，铸铁熔体和石墨不同的晶面间的界面能量关系则相反，因而在灰口铸铁中使石墨在垂直于柱面的晶向[101叼生长成片墨。不过这个原理仅对完全晶体适用;从热力学来看论述是正确的，但缺乏从动力学角度对石墨结构的形成进行分析。 位错生长说在球状石墨成长的过程中，同样存在着大量的晶体缺陷，在球状石墨的生长中起主要作用的是螺旋位错。由于这些位错的存在，在晶体表面造成的螺旋台阶的旋出口是碳原子作为二维晶生长的最有利位置。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条