1) ultraprecision grinding
超镜面磨削
2) ultraprecision mirror grinding
超精密镜面磨削
1.
The passivation layer makes a very important part in the ultraprecision mirror grinding with ELID method.
建立了ELID磨削系统的电解反应回路等效模型,提出用极间电流表征金属结合剂砂轮表面的钝化膜状态,分析了钝化膜在ELID超精密镜面磨削电解预修锐阶段、在线电解修整动态磨削阶段和光磨阶段的状态变化。
3) ELID grinding
ELID镜面磨削
1.
Heat source and heat partition models of ELID grinding;
ELID镜面磨削热源和热量分配模型
4) precision mirror surface grinding
精密镜面磨削
1.
In order to find a new way to machine the material of stainless steel precisionly, using a new kind of technology-electrolytic in-process dressing precision mirror surface grinding, we realized precision mirror surface grinding of HR-1 anti-hydrogenation stainless steel.
为了探索不锈钢材料精密加工的新途径,采用在线电解修整精密镜面磨削技术,对HR-1抗氢不锈钢 进行了精密磨削实验,并对不锈钢的磨削机理进行了分析。
2.
This article introduces precision mirror surface grinding of ceramic coating using metal bond diamond grinding wheel with electrolytic in process dressing(ELID) technology.
本文引入金属基超硬磨料砂轮在线电解修整 (ELID)技术 ,对陶瓷喷涂层进行精密镜面磨削的实验研究。
5) mirror surface grinding
镜面外圆磨削
1.
Precision mirror surface grinding with electrolytic In process Dressing is successful in precision mirror surface grinding and efficiency processing of many difficult and hard workpieces.
本文介绍了ELID磨削技术在精密镜面外圆磨削上的应用。
6) ELID precision mirror surface grinding
ELID精密镜面磨削
1.
The analysis of power supply for the system of ELID precision mirror surface grinding;
ELID精密镜面磨削系统电源的使用分析
补充资料：镜面磨削
能达到最小表面粗糙度的磨削方法。磨削后的工件，表面粗糙度Rα不大于0.01微米,光如镜面,可以清晰成像，故称镜面磨削。磨削圆柱面的圆度不大于 0.5微米，直线度不大于1微米／300毫米；磨削平面的平面度不大于3微米／1000毫米。镜面磨削主要用于加工精密轧辊、精密线纹尺等需要特别光洁的精密零件的外圆或平面。镜面磨削用的磨床要具备以下条件：有很高的精度、刚度并采取减振措施;砂轮主轴的旋转精度高于1微米；砂轮架相对工作台的振幅小于1微米;横向进给机构能精确微动；工作台在低速运动时无爬行现象。镜面磨削时，先采用粒度60号以内的陶瓷结合剂砂轮,经精细修整,使砂轮表面的有效磨粒形成许多等高的半钝态微刃，磨削时只切下微细的磨屑,并有适当的摩擦抛光作用,表面粗糙度达到Rα0.08～0.04微米，这是超精磨削阶段。然后再用微粉磨料 (W14～W5)、树脂结合剂和石墨填料做成的砂轮，经过精细修整，在适当的磨削压力下进行镜面磨削，经过一定时间的摩擦抛光作用，最后达到表面粗糙度Rα不大于0.01微米的镜面。镜面磨削的磨削用量较小，例如磨削外圆时,砂轮速度为15～20米／秒,工件速度小于10米／分，工作台进给速度为50～100毫米／分,横向进给磨削深度为3～5微米，然后作无进给的光磨20～30次。磨削时,切削液要充分,并有良好的过滤装置，以防划伤工件表面。砂轮修整需用锋利的单颗粒金刚石，修整时,工作台速度为6～10毫米／分,横向进给2～4次,每次切深2～3微米，再无进给光修一次。（见彩图）
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条