1) electroless composite deposite/electroless plating
化学复合镀/化学镀
2) Electroless composite plating
复合化学镀
1.
The technology and composition of electroless composite plating (Ni Cu P) Al 2O 3 were studied.
研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成，复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金；随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加，复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高，达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升，氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合，致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态，随着热处理温度的升高发生不同的变化。
2.
Several technologies for electroless composite plating are studied in, this paper the conditions for four electroless plating are measured; the thickness and hardness and corrosion resistance of the platings are determined and the comparisons are made with Ni-platines.
研究了几种复合化学镀层的工艺,初步确定四种镀层的施镀条件。
3) chemical composite plating
化学复合镀
1.
Current status of study on Ni-P chemical composite plating of magnesium;
镁合金Ni-P化学复合镀研究现状
2.
Ni-P-polytetrafluoroethylene hydrophobic film with chemical composite plating on pure copper
紫铜为基材用化学复合镀法制备Ni-P-聚四氟乙烯疏水性膜
3.
Research progress of nanometer particle chemical composite plating was reviewed.
回顾了有关纳米粒子化学复合镀层的研究进展,综述了纳米微粒在复合镀层中的作用,包括提高镀层的硬度、耐磨减摩性能、耐腐蚀性能、耐高温抗氧化性能、自润滑性能等,分析了影响纳米微粒化学复合镀的主要因素,并进一步论述了该领域现阶段的发展水平及存在的问题,预测了它的发展前景。
4) Composite electroless plating
化学复合镀
1.
The Ni-P-carbon nanotubes(Ni-P-CNTs) composite electroless deposit on the basis of copper foil was prepared by means of composite electroless plating.
采用化学复合镀的方法,在铜箔基体上进行Ni-P-纳米碳管复合镀。
2.
Five representative factors are optimized in wear resistance Ni-P/SiC composite electroless plating through orthogonal test.
采用正交试验对耐磨性化学复合镀 Ni- P/ Si C中具有代表性的五因素进行了优化 ,得出的最佳方案为 :温度89℃ ,p H值 5 。
5) electroless composite coating
化学复合镀
1.
This paper focuses studies on the characteristics of electroless composite coating of Ni-P-TiO_(2) nanoparticles.
研究了化学复合镀Ni-P-TiO2纳米颗粒涂层功能特性。
2.
The experiments of Ni-P electroless coating and Ni-P-SiO_2 (micrometer), Ni-P-SiO_2 (nanometer) electroless composite coating were done to study how SiO_2particles affect the coating rate and properties of the film.
通过Ni-P化学镀及Ni-P-SiO2(微米)、Ni-P-SiO2(纳米)化学复合镀探讨纳米SiO2颗粒对镀速及镀层性能的影响。
3.
Nano-Al2O3 was prepared on the surface of P20 steel by electroless composite coating,then treated by high power CO2 laser under the change of the output power from 2.
5～2m/min下,在P20钢表面制备了纳米Al2O3化学复合镀熔覆层,利用现代物理测试手段,研究了不同的激光工艺参数对纳米复合化学镀层的组织和性能的影响。
6) Composite electroless plating
复合化学镀
1.
Effects of heat treatment on properties of Ni-P-Al_2O_3 composite electroless plating;
热处理对Ni-P-Al_2O_3复合化学镀层性能的影响
补充资料：照相化学
| 照相化学 photographic chemistry 研究感光材料在光的作用下直接或间接地形成可见图像过程的化学分支。根据所用感光材料的不同可分为银盐和非银盐两大类体系。一般使用的感光材料是以卤化银为基础的银盐体系。曝光后，在卤化银表面形成潜影。潜影是不可见的，须经显影，使曝光后的卤化银转变成单质银，才能产生可见图像。在曝光过程中，对应于物体明亮部分的曝光量比暗的部分更大，产生图像的色度更深因此明暗与原物体相反，称为负片。经过定影处理掉未感光卤化银后的负片可长期保存。为获得与原物体明暗一致的图像，需进行再次曝光，将负片图像反转到另一感光材料表面再经显影定影等处理后得到正片。 通常在明胶等保护性胶质中使硝酸银和卤化物作用并经成熟、化学增感、光谱增感等处理得到感光性乳剂，涂敷在高分子薄膜上即得感光胶片。感光度高的感光材料为加有碘化银的溴化银；中等的用溴化银或含氯化银的溴化银；感光度低的用氯化银 。卤化银本身对光的吸收多发生在紫外区。对可见光不敏感，由它制得的胶片称为色盲片。在照相化学生产及研究中已普遍采用一种或多种菁染料的组合作为光谱增感剂，使感光材料的敏感光谱范围覆盖了整个可见区及近红外区。菁染料分子以单体或聚集体的形式吸附于卤化银表面时具有适当的排列、取向及合适的能级，使得染料吸收光后，可将光生电子或能量转移到卤化银晶体的导带。 卤化银晶体微粒在曝光下发生光解会形成潜影。显影会使含有潜影的卤化银晶体中的银还原出来。格尼-莫脱理论对潜影形成过程的理解是在卤化银晶体表面附近的某处吸收光子后产生可迁移的光生电子-空穴对 ，只要光生电子能被晶体中或表面缺陷位置的Ag+所俘获，即可形成潜影银原子并结合形成初级潜影，相应的空穴可迁移至表面并使表面的卤离子氧化为卤原子而从晶体中逸出。开始形成的初级潜影可以进一步捕获光生电子，使它带上负电荷；随后再吸附附近的缺陷银离子。光生电子可继续被生长着的潜影银原子团所捕获，再吸引银离子。这两种过程彼此交替重复，使潜影不断长大。实用感光乳剂的感光速率与卤化银的晶粒大小和晶体习性有关。通常颗粒越大，感光度越高，解象力越低。80年代以后，已先后研制出T型和糙面型高感光度、高解象力细颗粒乳剂。 对于彩色感光材料，曝光后的卤化银在含有以4-氨基苯胺或其衍生物作为显影剂的显影液中显影。当感光后的卤化银还原为金属银时，显影剂被氧化，并与同时涂敷于胶片的成色剂或偶合成分作用生成染料。随后经过氧化（或漂白）除去银像，即可得到具有各种色彩的染料影像。 非银盐感光材料是不含银盐的敏感物质组成的感光材料体系。在光作用下，通过引起体系某些物理或化学性质的变化而产生图像。主要体系有电照相、重氮光敏材料、感光性树脂、光致变色体系等。其中有些体系已在复制、印刷、缩微等方面得到应用，取代了价格昂贵的卤化银体系。但非银盐体系在成像质量方面仍达不到银盐体系的水平，因而在图像质量要求较高的场合，其应用仍受到限制。 |
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参考词条