1)  double-side lapping
双面精磨
1.
Thus,the application range is widened,the work efficiency is raised by double-side lapping and double-side polishing,and the labour intensity is reduced.
为了提高环形精磨、抛光机的应用效率,文章探讨了对环形精磨、抛光机进行改造,扩大其应用范围,达到双面精磨,双面抛光,可提工作效率,减轻劳动强度。
2)  double-faced
双面
1.
The paper introduces producting technology of hot rolling high strength double-faced enamelled steel,study on mechanism how to realize properties of double-faced enamel and high yield strength.
本文介绍了鞍钢热轧高强双面搪瓷钢的生产工艺,并对实现良好的双面搪瓷性能和高屈服强度的机理进行了研究和分析。
3)  double-side grinding
双面磨削
1.
Using double-side grinding technology in 300 mm Si wafer manufacturing process,the Si wafer can obtain high accuracy surface parameters,and generate obvious grinding marks,which can affect the surface flatness.
在直径300mm Si片制备过程中,利用双面磨削技术能获得高精度的表面参数,但同时却会在Si片表面留下明显的磨削印痕,这会影响Si片表面平整度。
4)  double-faced jacquard
双面提花
1.
Considering that the fabric of computerized knitting machine is characterized by double-faced jacquard at present,the program based on multi-views is set forth to raise designing efficiency.
在介绍单面提花织物和双面提花织物特点的基础上,针对目前电脑横机织物以双面提花为主的特点,以提高设计人员设计效率为目的,阐述了一种多文档视图电脑横机花型准备系统的设计思路。
5)  double-sided polishing
双面抛光
1.
Based on the analysis of the process of double-sided polishing,we establish a mathematical model when the double-sided polishing machine working in a calm movement state,simulate the process of double-sided polishing by programming language as changing the parameters.
分析了双面抛光机的加工过程,建立了抛光晶片在双面抛光机平稳运动状态下运动的数学模型,采用计算机对双面抛光加工进行运动仿真,并通过改变不同的参数值,得出抛光过程中不同参数对抛光效果的影响。
2.
The wafer motion and the load in double-sided polishing process are main factors which affect the wafer surface quality.
晶片在双面抛光加工过程中具有多向运动、受力复杂、表面材料微细去除的特征,晶片的运动和受力是影响双面抛光加工质量的主要因素。
3.
According to the characteristics of core,clad and solid rim glass material of microchannel plate(MCP),the mechanism of double-sided polishing of MCP was analyzed.
基于微通道板皮料、芯料、实体边玻璃材料的特点,分析了微通道板的双面抛光机理,研究了抛光工艺参数(抛光粉、抛光压力、抛光液pH值等)对MCP平面粗糙度、表面质量的影响,提出了微通道板的抛光工艺及参数:抛光粉应选择莫氏硬度为6、粒度为1。
6)  double dewatering
双面脱水
参考词条
补充资料:气缸筒的金刚砂液体喷射精整珩磨

发动机的微粒物排放与机油消耗量密切相关,而发动机的机油消耗量很大程度上是由气缸筒和活塞环之间的泄漏量决定的。气缸筒的表面质量对此具有重要的影响。德国大众汽车公司借助於金刚砂-液体喷射-精整珩磨法(简称金刚砂-FG法)开发了一种新型加工方法,其主要优点在於降低机油消耗量以及减少活塞环和气缸筒的磨损量。 


气缸筒加工工艺水平现状 


   汽车发动机气缸筒的最终加工几乎无一例外地都是采用珩磨工艺进行的。根据工件的几何形状和刀具运动学的特点,气缸筒加工工艺涉及到一种长行程-内部-圆周珩磨。在这种工艺中,刀具的回转运动和移动运动叠加在一起,这种叠加的刀具运动在气缸筒表面上产生了很特殊的十字交叉沟槽结构。 


   利用金刚砂切削剂进行的珩磨加工(金刚砂珩磨)具有一系列优点:特别高的刀具寿命、工件的尺寸稳定性和较低的刀具成本(与工件有关)。但其糟糕的切削特性(负的切削角、会发生倒圆)表现为:接近表面的石墨片(保护罩)的破碎以及气缸筒表面上的鳞片状生成物。


   利用碳化硅作为切削剂的珩磨(陶瓷珩磨)工艺加工出来的气缸筒上较少出现石墨片发生破碎的情况,并且在表面上有附着的金属微粒物(金属屑)。但与采用金刚砂相比,采用碳化硅时,气缸筒使用寿命明显地缩短了。 


   这两种珩磨方法都有一个共同的特点:由于十字交叉沟槽结构的缘故,都形成了一个相互沟通的沟槽系统,促成了在气缸筒表面上输送机油的过程。 


金刚砂珩磨FG法  
 
1. 对材料的要求 


大众汽车公司为气缸体的制造制订了基于GG-25的珠光体灰铸铁的详细技术要求。这种珠光体灰铸铁与其竞争对手不同,利用确定的钛含量(0.04%)进行了合金化。钛与氮和碳生成氮化钛和碳化钛,它们以有棱边的生成物(棱边长<5μm)的形式镶嵌在铸件的组织中。氮化钛和碳化钛在混合摩擦中减少摩擦系数,并且因其非金属的特性而能够抑制粘附倾向。此外在机械加工过程中,氮化钛和碳化钛会使气缸筒内壁形成许多罐状的溶洞,如同一个储存机油的袋子,它们随机分布在气缸筒的表面上,并且从总体上说形成一个微型压力室系统。
2. 筒壁表面物理量 


粗糙度特性系数Rk、Rpk和Rvk(按照DIN 4776)是对于机油泄漏量的一种度量。随着Rxx数值的升高,机油泄漏量增加。减少初始机油消耗量和微粒物排放的最重要的先决条件之一是,明显地降低对机油消耗量具有决定性意义的粗糙度系数Rpk(<0.3μm)、Rk(<0.6μm)和Rvk(<0.8μm)。然而,只有在确保行驶了10万公里以后还有充足的液体动力润滑,而且相互沟通的沟槽系统最大程度上被微型压力室系统所替代的情况下,才能使机油消耗量大幅度地下降 。


说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。