1) shape memory component
形状记忆元件
3) shape memory
形状记忆
1.
Study of Property of Shape Memory PCL/CaCO_3 Compound;
形状记忆材料聚己内酯复合材料性能研究
2.
Effect of Ar working pressure on the compositions of NiMn-Ga ferromagnetic shape memory thin film prepared by magnetron sputtering deposition;
Ar工作压强对磁控溅射Ni-Mn-Ga铁磁形状记忆薄膜成分的影响
3.
Microstructure of CuAlNi Shape Memory Alloy Prepared by Heat Mould Continuous Casting;
热型连铸制备CuAlNi形状记忆合金组织研究
4) shape-memory
形状记忆
1.
Development of the Research on Thermally Induced Shape-memory Polymers;
热致型形状记忆高分子材料的研究进展
2.
Influence of the hard-segment content on the shape-memory performance of thermally stimulated shape-memory polyurethanes;
硬段含量对热致形状记忆聚氨酯材料记忆性能的影响
3.
Synthesis and Characterization of Novel Biodegradable Polyesterurethanes with Shape-memory Characteristics;
新型可降解形状记忆聚酯型聚氨酯的合成及表征
5) shape memory effect
形状记忆
1.
Its shape memory effects were measured by three-point bending tests.
5合金马氏体相变和Curie点随淬火温度的变化,通过三点弯曲试验研究其形状记忆效果。
2.
The material preparation, the transformation temperature, shape memory effect and mechanical properties of the alloys,and the effect of heat treatment by rapid quenching on microstructural characteristics of the alloys are introduced.
综述了近年来有关快速凝固NiAlFe系形状记忆合金的最新发展,对材料制备、相变结构分析、相变温度控制、形状记忆效应以及材料的力学性能等几个方面作了介绍。
3.
As the Tgof 6F-PEEK was less than the cured epoxy,the chains of 6F-PEEK can be moved,while the chains of cured epoxy was freezed,resulted in the shape memory effect of the blends.
制备了一种新型的具有形状记忆性质的含氟聚醚醚酮改性环氧树脂。
6) flip-flop with memory
触发并记忆元件
补充资料：高分子形状记忆材料
高分子形状记忆材料
polymeric shape memory materials
性加工成型及使用时提供大的可逆形变;②交联微观结无定型交联网络受力橇 妙}霎夔翼豪 介受迫变形态值不同，飞冷却结小或材质上的差别，使用上各有侧重。表1列出 已开发的几种形状记忆高分子 材料及其应用。 高分子形状记忆材料基本 上有两类:由几控制形变的 材料，固定时材质刚性大(因 在玻璃态)，一旦受力过大，会 出现脆性破坏;由Tm控制形结晶型交联网络┌─┐│纂│└─┘结晶网络硫化匕二，成型馨结晶熔融!霎叠戮 d记忆材料 原型丫却结晶-无定型交联网络贷结晶熔融冻结变形态外力失效夔 e 恢复原型 结晶一熔融型网络结构高分子形状记忆材料形状沙 记忆过程一原理图变的材料，刚性较低，受力过大时，先出现屈服形变，材料有冲击韧性。 性能与展望与记忆合金相比，高分子形状记忆材料的主要特征是变形量大、变形容易、变形力小。又由于二者材质不同，其物理(热、电等)、机械性能差异很大(表2)，因此用途也不相同。目前，高分子形状记忆材料实际使用时，多是利用变形后受热收缩的原理，因此，也有称其为热收缩材料。构(化学交联或物理交联)，以提供稳定的可逆形变;否则，大形变将引起蠕变，材料难以恢复到原始形状;③常温下，通过冻结分子链段运动(几以下)或结晶(几以下)，实现对变形的固定;加热到几(或Tm)以上，实现对变形固定的解除。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条