1) Cu-TiCComposite Film
Cu-TiC复合薄膜
2) Cu-TiN composite film
Cu-TiN复合薄膜
3) TiC/Cu composite
TiC/Cu复合材料
1.
The effect of sintering temperature on the structure and mechanical properties of TiC/Cu composites was studied.
本文研究了烧结温度对TiC/Cu复合材料组织和性能的影响,研究结果表明,随着烧结温度的升高,骨架密度增加;渗Cu试样随着骨架密度的增加,硬度增加,而抗弯强度降低,低骨架密度TiC/Cu复合材料的抗弯显微断口有明显的韧窝,呈伪韧性断口形貌。
4) Pd-Cu alloy composite membrane
Pd-Cu合金复合薄膜
5) Cu-MgF_2 composite nanoparticle film
Cu-MgF2复合纳米颗粒薄膜
1.
Cu-MgF_2 composite nanoparticle films with the copper volume fraction of 15% and 30% were prepared by radio-frequency magnetron co-sputtering technique.
采用射频磁控共溅射技术制备了Cu体积分数分别为15%和30%的Cu-MgF2复合纳米颗粒薄膜。
6) TiB2-TiC/Cu-Ni composites
TiC-TiB2/Cu-Ni复合材料
补充资料：HF复合薄膜
分子式：
CAS号：
性质：又称HF复合薄膜。由均苯型聚酰亚胺薄膜(H薄膜)浸渍(涂)聚全氟乙丙烯乳液而制得。用于航空电缆、扁平、软性电缆和电导体的包封材料。
CAS号：
性质：又称HF复合薄膜。由均苯型聚酰亚胺薄膜(H薄膜)浸渍(涂)聚全氟乙丙烯乳液而制得。用于航空电缆、扁平、软性电缆和电导体的包封材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条